Löten
Werkzeug, Material und Technik: THT, SMD, Heißluft, Reflow und BGA-Reballing — plus eigene Tabs für Lötstation, Heißluft, Heizplatte und Mikroskop.
01 / 18Start & Workflow
Faustregel: Lötkolben für alles mit zugänglichen Pins · Heißluft für Pads unterm Gehäuse und zum Entlöten · Heizplatte für ganze SMD-Platinen. Immer: niedrigste Temperatur, die in ~2 s fließt.
Die drei Methoden im Überblick
Welches Werkzeug du nimmst, hängt vor allem vom Bauteil ab. Faustregel: Lötkolben für alles mit zugänglichen Pins, Heißluft für Bauteile mit Pads unter dem Gehäuse oder zum Entlöten, Heizplatte, wenn viele SMD-Teile auf einmal auf eine Platine sollen.
Lötkolben
Die Allzweckwaffe. Punktgenaue Hitze über eine Spitze.
- Stark bei: THT (bedrahtete Teile), Chip-SMD ab 0603, ICs mit sichtbaren Pins (SOIC, QFP), Kabel, Reparaturen
- Schwach bei: Bauteilen mit Pads nur unter dem Gehäuse (QFN, BGA)
- Pflicht: temperaturgeregelte Station — keine ungeregelten Baumarkt-Heizstäbe
Heißluft
Heißer Luftstrom erwärmt das ganze Bauteil gleichmäßig.
- Stark bei: QFN, QFP, kleinen Chips, Entlöten von Multipin-Bauteilen, Nacharbeit
- Schwach bei: großen Masseflächen, einzelnen dicken Kabeln
- Achtung: Nachbarbauteile mit Kapton schützen, Luftstrom niedrig halten
Heizplatte
Erwärmt die ganze Platine von unten. Reflow im Kleinen.
- Stark bei: kompletter einseitiger SMD-Bestückung mit Lötpaste, Self-Alignment, Kleinserien
- Schwach bei: doppelseitigen Platinen, einzelnen Korrekturen
- Bonus: als Vorwärmer für Heißluft und BGA
Realistisches Einsteiger-Setup: Eine gute Lötstation deckt 90 Prozent ab. Heißluft kommt dazu, sobald du QFN oder feine ICs verbaust. Eine Heizplatte lohnt erst, wenn du eigene SMD-Platinen in kleinen Stückzahlen bestückst.
Workflow am Lötkolben
Der Ablauf einer Session in Kurzform, plus Spickzettel für die häufigsten Aufgaben. Die ausführlichen Anleitungen stehen in den Tabs THT löten, SMD löten und Fehler.
Jede Session
Temperatur einstellen und aufheizen. Bleihaltig 300–330 °C, bleifrei 330–370 °C (Details im Tab Temperaturen). Warten, bis die Anzeige die Zieltemperatur hält.
Spitze putzen und verzinnen. Spitze in der Messingwolle abstreifen. Etwas Lotdraht direkt an die Spitze halten, bis er schmilzt und sie überzieht, nochmal kurz abstreifen. Die Spitze muss jetzt silbrig glänzen — wenn nicht: wiederholen oder Tip Tinner.
Arbeitsplatz richten. Platine in die dritte Hand klemmen. Lot, Flussmittel, Pinzette und Entlötlitze in Griffweite. Kolben zwischen den Stellen immer in den Halter, nie auf den Tisch.
Löten. Ablauf je nach Bauteil — Tab THT oder SMD. Grundmuster immer gleich: Spitze anlegen → warten → Lot zugeben → Lot weg → Spitze weg.
Prüfen. Jede Stelle ansehen (konkave Kehle? benetzt?), bei Zweifeln mit dem Multimeter Durchgang messen — Strom erst danach.
Aufräumen. Flussmittelreste mit IPA und Wattestäbchen entfernen. Spitze abstreifen, dick mit frischem Lot überziehen (Schutzschicht), dann erst ausschalten.
Spickzettel
THT Lötstelle
- Spitze an Pad und Beinchen, ca. 2 Sekunden
- Lot zugeben, bis sich eine konkave Kehle bildet
- Erst Lot weg, dann Spitze — Bein kürzen
SMD Chip (0603–1206)
- Ein Pad verzinnen, Flussmittel auf beide
- Bauteil mit Pinzette ins schmelzende Lot schieben
- Spitze weg → erst dann Pinzette loslassen
- Sitz prüfen, zweite Seite löten, erste nachlöten
SMD IC mit Pins (Drag)
- Eckpin tacken, ausrichten, Gegenecke löten
- Reichlich Flussmittel, mit wenig Lot über die Reihe ziehen
- Brücken mit Entlötlitze abziehen
Entlöten ohne Heißluft
- THT: Lot schmelzen, mit Pumpe absaugen oder Litze
- SMD-Chip: beide Pads abwechselnd heizen, wegkippen
- Litze: auflegen, Spitze drauf, Lot saugt ein
Schnellhilfe: Lot fließt nicht? Spitze säubern und frisch verzinnen, Flussmittel dazu, notfalls 10–20 °C höher. Brücke? Flussmittel drauf, Überschuss mit Entlötlitze abziehen. Kugelig und schlecht benetzt? Kalte Stelle — frisches Flussmittel dazu und neu aufschmelzen.
02 / 18Werkzeug-Typen
Grundausstattung: geregelte Lötstation · Heißluft · Pinzetten · dritte Hand · Messingwolle · Absaugung. Ab feinem SMD dazu: Mikroskop, Heizplatte. — Was deine Geräte konkret können, steht in der Gruppe Meine Geräte.
Die Werkzeugklassen und was sie unterscheidet
Dieser Tab erklärt die Gattungen — was ein Gerät prinzipbedingt kann und wo seine Grenze liegt. Herstellerunabhängig.
Lötstationen: die drei Bauarten
Der entscheidende Unterschied ist, wo Heizelement und Temperatursensor sitzen. Davon hängt ab, wie schnell die Wärme nach dem Aufsetzen zurückkommt — und damit, wie heiß du einstellen musst.
| Bauart | Heizer & Sensor | Verhalten | Typische Einstellung |
|---|---|---|---|
| Ungeregelter Kolben Baumarkt-Heizstab | Heizdraht, kein Sensor | Wird immer heißer, bis Wärmeabgabe = Leistung. Beim Aufsetzen bricht die Spitze ein und kommt kaum zurück | nicht verwenden — verbrennt Flux und Pads |
| Klassische Station Heizelement im Griff | Sensor hinter dem Heizer, Spitze wird aufgesteckt | Merkt den Temperatureinbruch verzögert. Man kompensiert mit höherer Einstellung | bleifrei oft 350–380 °C |
| Kartuschen-System Heizer in der Spitze | Heizelement und Sensor sitzen in der Spitze | Regelt in Millisekunden nach. Wärme ist sofort wieder da | bleifrei 330–360 °C reicht |
Deshalb die Regel „so kühl wie möglich": Nicht die eingestellte Zahl löten, sondern die Wärme, die an der Lötstelle ankommt. Ein System mit schneller Nachregelung braucht bei gleicher Arbeit weniger Grad.
Spitzenformen — was welche Form kann
Die Form bestimmt die Kontaktfläche und damit, wie viel Wärme pro Sekunde übergeht. Die Buchstaben sind bei den meisten Systemen gleich; manche Hersteller codieren die Form als Zahl.
| Form | Wärmeübertragung | Am besten für | Schwach bei |
|---|---|---|---|
| Meißel (D) | hoch | Die Immer-drauf-Form. THT, Stiftleisten, SMD-Chips, Masseflächen — flache Kante liegt satt auf | sehr enge Stellen |
| Hufeisen / Bevel (BC, C) | hoch | Drag-Soldering über Pinreihen — die Schräge hält einen Lottropfen | Einzelpads punktgenau |
| Messer (K) | mittel–hoch | Drag über breite Reihen, Lötbrücken „aufschneiden", große Pads mit der Fläche | Feinstarbeit |
| Konisch / Bleistift (B) | mittel | Kabel, THT, allround-fein | alles mit viel Wärmebedarf |
| Nadel (I, IL, ILS) | niedrig | 0402/0201, feine IC-Pins, Fädeldraht — präziseste Form | Masseflächen, dicke Kabel |
| Gebogen (J) | mittel | schwer erreichbare Stellen: unter Bauteilen, hinter Steckverbindern | freie Flächen (unnötig) |
Faustregel Spitzenwahl: Immer die größte Spitze nehmen, die noch passt. Größer heißt mehr Wärmenachschub — also niedrigere Temperatur, kürzere Kontaktzeit, weniger Stress fürs Bauteil. Klemmt es, ist fast nie die Temperatur zu niedrig, sondern die Spitze zu klein.
Heißluft, Heizplatte, Vorwärmer
Heißluft Heißluftstation
Heißer Luftstrom erwärmt ein ganzes Bauteil gleichmäßig.
- Stark bei: QFN/QFP, kleine Chips, Entlöten von Multipin-Bauteilen
- Schwach bei: großen Masseflächen, dicken Kabeln
- Pflicht: Temperatur und Luftstrom getrennt regelbar
Heizplatte Heizplatte / Preheater
Erwärmt die Platine flächig von unten.
- Als Reflow: ganze SMD-Bestückung auf einmal
- Als Vorwärmer: senkt den nötigen Hitzeeintrag von oben drastisch
- Für BGA-Arbeit nicht optional
Infrarot-Vorwärmer
Strahlungswärme statt Kontakt.
- Erreicht auch unebene und bestückte Unterseiten
- Dunkle Flächen nehmen mehr Wärme auf als helle — ungleichmäßiger als eine Platte
Reflow-Ofen
Fährt ein komplettes Temperaturprofil automatisch.
- Reproduzierbar, für Kleinserien
- Kein Eingreifen während des Laufs möglich
Warum Vorwärmen so viel bringt: Wärme fließt immer vom Heißen zum Kalten. Ein 25 °C kaltes Board saugt oben eingebrachte Wärme sofort weg — du musst mit sehr hoher Temperatur dagegenhalten. Ein auf 150 °C vorgewärmtes Board braucht oben nur noch die Differenz. Ergebnis: weniger Grad, kürzere Zeit, kein Verzug (Warpage).
Halten, Sehen, Reinigen
Pinzetten (ESD)
Gerade und gebogen, feine Spitzen. Für SMD unverzichtbar.
- ESD-Ausführung schützt empfindliche ICs
- Keramikspitzen für heiße Bauteile
Dritte Hand / PCB-Halter
Fixiert Platine und Kabel — beide Hände bleiben frei.
- Ein bewegliches Board macht jede Lötstelle schlechter
Lupe / Mikroskop
Ab feinem SMD entscheidend.
- Lupenlampe: bis ca. 0805
- Stereo-Mikroskop: ab 0603, QFN, BGA
Messingwolle + Schwamm
Zum Abstreifen der Spitze.
- Messingwolle kühlt die Spitze weniger aus als ein nasser Schwamm
- Schwamm nur feucht, nie nass
Lötrauchabsaugung wichtig
Aktivkohlefilter, direkt neben der Lötstelle.
- Kolophonium-Dämpfe sind atemwegsreizend und sensibilisierend
Entlöt-Werkzeug
| Werkzeug | Prinzip | Am besten für | Grenze |
|---|---|---|---|
| Entlötlitze (Wick) | Kupfergeflecht saugt flüssiges Lot durch Kapillarwirkung auf | Pads planziehen, Lötbrücken, BGA-Restlot | zieht Wärme ab — kurzes Stück nutzen (Draht & Litze) |
| Entlötpumpe | Federkolben saugt geschmolzenes Lot schlagartig weg | THT-Durchkontaktierungen | Rückstoß kann Pads lösen; nichts für SMD |
| Entlötstation (Vakuum) | Beheizte Hohlnadel mit Dauervakuum | viele THT-Pins in Serie | teuer, Nadel verstopft |
| Heißluft | Alle Anschlüsse gleichzeitig flüssig | SMD-Bauteile schadenfrei abheben | Nachbarn müssen geschützt werden |
| Low-Melt-Legierung SnBi, ~58–138 °C | Mischt sich mit dem Altlot und senkt den Schmelzpunkt drastisch | Multipin-ICs ohne Heißluft abheben | Reste restlos entfernen — sonst spröde Mischphase |
Verschleiß und Pflege — was Spitzen tötet
✓ Verlängert die Lebensdauer
- Spitze immer verzinnt lagern und dick verzinnt ausschalten
- Standby im Ständer aktiviert lassen
- Niedrigste Temperatur fahren, die noch fließt
- Neue Spitze beim ersten Aufheizen sofort verzinnen
- Messingwolle statt nassem Schwamm
✗ Zerstört die Eisenschicht
- Dauerbetrieb über 400 °C
- Trocken heiß stehen lassen (oxidiert sofort)
- Mechanisch schaben, feilen oder Schleifpapier
- Als Hebel oder Schraubendreher benutzen
- Aggressive Flussmittel (Lötwasser/-fett)
Spitze benetzt nicht mehr? Erst Tip Tinner (Aktivator-Paste) probieren, dann bei 250–300 °C frisches Lot anbieten. Hilft das nicht, ist die Eisenschicht durch — die Spitze ist Verbrauchsmaterial und muss getauscht werden. Blankes Kupfer darunter löst sich im Lot auf.
03 / 18Lot & Flussmittel
Verbrauchsmaterial
Merken: Lotdraht 0,7–0,8 mm mit Flussmittelseele (Hobby: Sn63Pb37, Verkauf: SAC305) · Flux in drei Konsistenzen — flüssig für THT/Drag, Tacky-Gel für SMD/Rework, Nano fürs Mikroskop.
Was du für welche Methode brauchst:
| Methode | Lot / Material | Flussmittel |
|---|---|---|
| Lötkolben THT | Lotdraht 0,8–1,0 mm (mit Flussmittelseele) | meist keins extra nötig |
| Lötkolben SMD-Chips | Lotdraht 0,5–0,8 mm | Tacky-Flux hilft sehr |
| Lötkolben ICs (Drag) | wenig Lotdraht an der Spitze | Flux-Pen + reichlich Tacky-Flux |
| Heißluft Rework | Lötpaste oder verzinnte Pads | Tacky-Flux / Gel |
| Reflow Heizplatte/Ofen | Lötpaste (per Schablone oder Spritze) | steckt schon in der Paste |
| Entlöten | Entlötlitze, -pumpe, Low-Melt-Legierung | Flux-Pen / Gel |
Lötzinn (Lot)
Zwei Welten: Bleihaltig lötet sich leichter und bei niedrigerer Temperatur, bleifrei ist RoHS-konform und Pflicht für alles, das in den Verkauf geht. Die gängigen Draht-Legierungen:
| Legierung | Blei? | Schmelzpunkt | Eigenschaften & wofür |
|---|---|---|---|
| Sn63Pb37 (eutektisch) | Blei | 183 °C (scharf) | verzeiht am meisten, erstarrt schlagartig — der Hobby-Liebling zum Üben |
| Sn60Pb40 | Blei | 183–190 °C | fast gleichwertig, kleiner „Teig"-Bereich statt scharfem Punkt |
| SAC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) | frei | 217–220 °C | der bleifreie Standard, silberhaltig, benetzt gut; braucht heißere Spitze, wird satiniert-matt (normal) |
| Sn99,3Cu0,7 (SnCu) | frei | 227 °C | das günstigste bleifrei (ohne Silber), fließt etwas zäher — gängig für Consumer/Klempner-nahe Ware |
| Sn96,5Ag3,5 (SnAg) | frei | 221 °C | silberhaltig, mechanisch fest — eher industriell |
| Sn42Bi58 (SnBi, Low-Temp) | frei | 138 °C | sehr niedrige Temperatur, schonend — aber spröde, nicht mit bleihaltigem Lot mischen (meist als Paste, selten als Draht) |
Immer Draht mit Flussmittelseele (Flussmittel im Kern) — niemals Sanitär- oder Stangenlot für Elektronik. Fürs Hobby ist Sn63Pb37 am gutmütigsten; wenn bleifrei, dann SAC305 (löten) oder Sn99,3Cu0,7 (günstig).
Welcher Durchmesser wofür?
Der Durchmesser bestimmt, wie fein du dosieren kannst. Dünner = präziser, aber du musst mehr nachschieben; dicker = schneller viel Lot, aber gröber. Ein dünner Draht ist der bessere Allrounder — für dicke Stellen schiebst du einfach mehr nach.
| Durchmesser | Am besten für |
|---|---|
| 0,3–0,4 mm | feines SMD (0402/0603), IC-Pins, Drag-Soldering — sehr genaue Dosierung |
| 0,5–0,6 mm | SMD-Chips, kleine THT-Bauteile, die meisten Feinarbeiten |
| 0,7–0,8 mm | Allrounder — deckt vom SMD bis zum normalen THT fast alles ab; wenn du nur eine Rolle kaufst, diese |
| 1,0–1,5 mm | große THT-Pads, Massflächen, dicke Kabel, Steckverbinder — viel Lot auf einmal |
Einsteiger: Eine Rolle 0,7 oder 0,8 mm reicht für den Anfang. Eine zweite dünne Rolle (0,3–0,4 mm) lohnt sich, sobald du feines SMD lötest.
Flussmittel (Flux)
Entfernt die Oxidschicht auf den Metallflächen und lässt das Lot fließen und benetzen. Die Flussmittelseele im Lotdraht reicht für einfaches THT — extra Flux ist der entscheidende Helfer bei SMD, Rework und beim Entlöten.
Die vier Typen
- No-Clean: minimaler, trockener Rückstand darf meist drauf bleiben. Der bequeme Standard fürs Hobby.
- RMA (Kolophonium, mild aktiviert): klassisch, gute Aktivität, klebrige Rückstände mit IPA entfernen.
- Kolophonium / Rosin (fest): günstiger Klassiker, Spitze oder Litze eintauchen. Rückstand mit IPA.
- Wasserlöslich (OA): sehr aggressiv, muss zwingend gründlich abgewaschen werden — im Hobby eher meiden.
Konkrete Produkte und wofür
| Produkt (Beispiele) | Typ | Form | Reinigen? | Am besten für |
|---|---|---|---|---|
| Kester #951, ChipQuik NC191 | No-Clean, low-solids | Flux-Pen / Flasche (flüssig, dünn) | nein | Lötkolben THT, Kabel und Pads verzinnen, alte Lötstellen auffrischen, Drag-Soldering und Pins über die Reihe benetzen |
| ChipQuik SMD291, MG Chemicals 8341, AMTECH NC-559 | No-Clean (8341: ROL1) | Tacky-Gel / Paste (Spritze oder Dose) | nein (optional) | SMD Heißluft Chips, QFN/QFP, BGA-Reballing, Rework — zäh, hält Bauteile an Ort |
| AMTECH RMA-223, Kester 186 | RMA (Kolophonium) | Gel/Paste (Spritze) | ja, mit IPA | Rework hartnäckige Oxidation, wenn du ohnehin reinigst |
| „Nano-Flux" (Mechanic, Relife, Amaoe u. ä.) | No-Clean, sehr niedrigviskos | Mini-Spritze mit feiner Nadel | nein (Rest ist minimal) | Micro BGA Arbeiten unterm Mikroskop: 0201/01005, feine BGA-Kugeln, Fädeldraht-Reparatur |
| Kolophonium / Rosin | Kolophonium | fester Block | ja, mit IPA | Lötkolben günstiger Klassiker, Spitze/Entlötlitze eintauchen |
MG Chemicals 8341: No-Clean-Tacky-Flux (ROL1, halogenfrei) wie SMD291 — für SMD, Rework und BGA, kein Pen-Ersatz für THT. Rückstände dürfen bleiben. Vorteil: regulärer Markenhersteller, im Fachhandel echt zu bekommen (AMTECH wird massiv gefälscht). Achtung: Schwesterartikel 8342 ist RA-Flux — Rückstände müssen mit IPA runter.
Was „Nano-Flux" bedeutet
Kein Markenname und keine eigene Chemie, sondern eine Produktklasse aus der Handy-/Micro-Reparatur: ein No-Clean-Gel, das bewusst sehr dünn eingestellt ist und in einer kleinen Spritze mit Kanüle kommt.
✓ Stärken
Kriecht durch Kapillarwirkung unter QFN-Böden und zwischen BGA-Kugeln, wo zähes Gel nicht hinkommt. Sehr wenig Rückstand — auf Boards, die man nicht waschen kann, ein echter Vorteil. Punktgenau dosierbar, verdeckt unterm Mikroskop nichts.
✗ Grenzen
Zu dünn zum Halten von Bauteilen — beim Platzieren und bei Heißluft schwimmt das Teil weg. Dafür weiter Tacky-Gel nehmen. Und die Aktivität ist niedrig: gegen starke Oxidation oder alte, graue Lötstellen kommt es nicht an, da ist RMA die bessere Wahl.
⚠ Beim Kauf
Die Kategorie ist voll von Kopien mit wechselnder Qualität. Kaufkriterien: Herstellungs-/Haltbarkeitsdatum aufgedruckt, Sicherheitsdatenblatt verfügbar, Spritze dicht verschlossen. Im Zweifel bei einem Markenprodukt bleiben — schlechtes Flux hinterlässt korrosive Rückstände, die Monate später als Grünspan zurückkommen.
Die drei Flux-Konsistenzen im Überblick: flüssig (Pen/Flasche) für THT, Kabel und Drag-Soldering · Tacky-Gel zum Platzieren und Festhalten von SMD · Nano/dünnes Gel für alles unter dem Mikroskop, wo es hineinkriechen soll. Wer alle drei hat, deckt jede Arbeit ab. Was von welchem Typ nach dem Löten runter muss und womit: Tab Reinigen & Schützen.
Fälschungen: AMTECH-Spritzen werden massenhaft gefälscht — lieber ChipQuik oder MG Chemicals beim seriösen Händler. Und niemals Klempner-Lötwasser oder Lötfett (säurehaltig) auf Elektronik.
Lötpaste (Solder Paste)
Gemisch aus winzigen Lotkügelchen und Flussmittel. Nur für Reflow per Heizplatte, Heißluft oder Ofen.
- Korngröße: T3 oder T4 fürs Hobby, T4/T5 für sehr feinen Pitch.
- Auftrag: per Schablone (Stencil) oder dünn mit der Spritze auf die Pads.
- Lagerung: kühl (Kühlschrank), vor Gebrauch auf Raumtemperatur bringen, begrenzte Haltbarkeit.
Konkrete Pasten und wann
| Legierung (Typ) | Schmelzpunkt | Beispielprodukte | Am besten für |
|---|---|---|---|
| Sn63Pb37 (bleihaltig) | 183 °C | Chip Quik SMD291, Mechanic XG-Z40 | einfachster Einstieg, verzeiht am meisten, niedrigste Temperatur der Standard-Pasten |
| SAC305 (bleifrei) | 217–220 °C | Chip Quik SAC305, Kester EP256, MG Chemicals 4902P | RoHS / alles zum Verkauf, braucht ein heißeres Profil |
| Sn42Bi57Ag1 (bleifrei, Low-Temp) | ~138 °C | Chip Quik SMDLTLFP („Smooth Flow") | schonend für empfindliche Bauteile, ideal für Hobby-Heißluft und Heizplatte — niedrigste Temperatur |
Einsteiger-Tipp: Sn63Pb37 ist zum Üben am gutmütigsten. Wer bleifrei will oder empfindliche Teile schont, nimmt die Low-Temp-Paste (Sn42Bi57Ag1, ~138 °C) — deutlich niedrigere Reflow-Temperatur. Korngröße T4 deckt fast alles ab. Seriöse Marken: Chip Quik, Kester, MG Chemicals; günstige China-Pasten (Mechanic, Relife) gehen, schwanken aber in Qualität.
Low-Temp-Paste (SnBi) beachten: Bismut-Lot ist spröder — nicht für mechanisch belastete Stellen (Steckverbinder, Kabel). Und nie mit bleihaltigem Lot mischen: Sn-Pb-Bi bildet eine sehr niedrig schmelzende, spröde Phase, die Lötstellen unzuverlässig macht.
Draht, Entlötlitze und die Nacharbeit stehen in den Tabs Draht & Litze und Reinigen & Schützen.
04 / 18Draht & Litze
Merken: Fädeldraht 0,1–0,2 mm für Leiterbahn-Reparatur · versilberte Litze (PTFE) für Strom und Mods · Entlötlitze kurz abschneiden und mit Flux benutzen.
Reparaturdraht & Jumper Wire
Wenn eine Leiterbahn gerissen ist, ein Pad fehlt oder eine Verbindung nachträglich gelegt werden muss, brauchst du Draht — und zwar den richtigen. Zu dünn heißt Spannungsabfall und abgerissene Brücke, zu dick heißt, er hebt beim ersten Anstoßen das Pad mit ab.
Durchmesser, AWG und was durchpasst
| Ø | ≈ AWG | Widerstand | Kurze Brücke trägt | Typischer Einsatz |
|---|---|---|---|---|
| 0,02 mm | ~52 | ~53 Ω/m | wenige mA | Feinste Pad-Reparatur unterm Mikroskop, kaum sichtbar. Reißt beim Schiefansehen. |
| 0,05 mm | 44 | 8,5 Ω/m | ~50 mA | Signalleitungen an BGA-Pads, Datenleitungen auf Handy-Boards |
| 0,08 mm | 40 | 3,3 Ω/m | ~90 mA | Allrounder für Signalreparatur — noch gut handhabbar |
| 0,10 mm | 38 | 2,1 Ω/m | ~140 mA | Der Standard für Fädeldraht-Reparaturen. Dünn genug für feinen Pitch, robust genug zum Arbeiten. |
| 0,13 mm | 36 | 1,3 Ω/m | ~230 mA | Signale plus kleine Verbraucher (LED, Sensor) |
| 0,16 mm | 34 | 0,84 Ω/m | ~360 mA | Kurze Versorgungsbrücken auf dem Board |
| 0,20 mm | 32 | 0,54 Ω/m | ~570 mA | Rail-Reparatur bei kleinen Strömen |
| 0,25 mm | 30 | 0,34 Ω/m | ~860 mA | Kynar-Wire-Wrap-Standard — der klassische Mod-/Bodge-Wire |
| 0,32 mm | 28 | 0,21 Ω/m | ~1,4 A | Versorgungsleitungen, Akku-Anschlüsse an kleinen Geräten |
| 0,40 mm | 26 | 0,13 Ω/m | ~2,2 A | Alles ab etwa 1 A — darunter wird es warm |
| 0,51 mm | 24 | 0,084 Ω/m | ~3,5 A | Leistungsbrücken, Motor- und Ladeleitungen |
Die Stromwerte gelten für eine kurze, frei liegende Brücke, nicht für Meterware im Bündel — dort ist nur etwa ein Sechstel davon zulässig. Und: 0,01 mm wird zwar angeboten, praktisch handhabbar beginnt es bei 0,02 mm. Zum Rechnen: 20 mm mit 0,1 mm Draht ergeben ~43 mΩ — für Signale völlig egal, bei 1 A wären es aber schon 43 mV Verlust und 43 mW Wärme in einem Draht, der dafür ohnehin zu dünn ist.
Isoliert oder blank — welche Sorte wofür
| Sorte | Isolierung | Verarbeiten | Dafür nehmen |
|---|---|---|---|
| Kupferlackdraht, lötbar (UEW/Polyurethan) | hauchdünner Lack, praktisch keine Dicke | Kein Abisolieren: Ende in einen Lotklecks bei 350–380 °C halten, der Lack verbrennt und der Draht verzinnt sich selbst | Die erste Wahl für Leiterbahn-Reparatur. Liegt flach auf der Platine, darf über andere Bahnen laufen, verschwindet unter UV-Lack. |
| Kupferlackdraht, nicht lötbar (Polyimid/ML) | zäher Hochtemperatur-Lack | Muss mechanisch abgekratzt oder chemisch entfernt werden | Für Reparaturen eher meiden. Erkennbar daran, dass er im Lot einfach nicht benetzt. |
| Kynar / Wire-Wrap (30 AWG, PVDF) | zäh, hitzefest, sehr dünnwandig | Abisolieren mit Spezialabisolierer oder vorsichtig mit der Klinge | Mod- und Bodge-Wire über größere Strecken. Zieht sich beim Löten nicht zurück, ist farbig und dadurch nachvollziehbar. |
| Versilberte PTFE-Litze (Teflon, „Silberdraht“, MIL-Spec M22759/11) | PTFE, dauerhaft bis 200 °C — hält jede Lötkolbenhitze aus | Abisolieren, dann verzinnt sie sich fast von allein: die Silberschicht benetzt sofort | Die beste Allround-Litze auf der Platine und alles, was sich bewegt: Kabel zu Displays, Akkus, Deckeln. Litze bricht nicht durch Biegewechsel, Massivdraht schon. |
| Versilberter Kupferdraht, blank (massiv, SPC) | keine | Direkt löten, benetzt sofort ohne Kratzen oder Schmirgeln | Kurze Brücken, Masseverbindungen, HF- und Freiluft-Aufbauten. Liegt jahrelang im Regal und ist trotzdem noch lötbar — blankes Kupfer nicht. |
| Verzinnte Litze, PVC (Standard-Schaltdraht) | PVC — schmilzt bei Lötwärme zurück, ca. 80–105 °C | Abisolieren, schnell arbeiten | Nur außerhalb der Hitzezone. Auf der Platine zieht sich die Isolierung zurück und legt blanken Draht frei. |
| Blanker Kupferdraht | keine | Direkt löten, oxidierte Oberfläche vorher blank machen | Nur sehr kurze Brücken zwischen benachbarten Pads, wo nichts gekreuzt wird. Sobald der Draht über eine andere Bahn läuft: Kurzschlussgefahr. |
Versilbert, verzinnt oder blank — was die Beschichtung bringt
„Silberhaltiges Kabel“ = fast immer versilberte Kupferlitze (SPC, meist unter PTFE) — Kern ist Kupfer, kein Silberdraht. Nicht verwechseln mit silberhaltigem Lot (SAC305).
① Lötbarkeit auf Jahre
Kupfer oxidiert und wird dann schlecht lötbar. Silberoxid leitet weiter und lässt sich löten — versilberte Litze benetzt auch nach langer Lagerung sofort, ohne Kratzen oder aggressives Flux. Das ist im Alltag der wichtigste Punkt.
② Hitzefestigkeit
PTFE wird bei sehr hoher Temperatur verarbeitet und ist dauerhaft bis 200 °C einsetzbar. Eine Zinnschicht kann da nicht mitgehen (Zinn schmilzt bei 232 °C) — verzinnte Leiter sind deshalb bei etwa 150 °C am Ende. Wer PTFE will, bekommt automatisch versilbert oder vernickelt.
③ Hochfrequenz
Bei hohen Frequenzen fließt der Strom nur in der äußersten Randschicht des Leiters (Skin-Effekt) — und Silber ist der beste elektrische Leiter überhaupt. Deshalb sind Koax-Innenleiter und HF-Litzen versilbert. Bei Gleichstrom und NF bringt das nichts — dort zählt nur der Querschnitt.
| Beschichtung | Dauertemperatur | Löten | Typisch |
|---|---|---|---|
| versilbert (SPC) | bis 200 °C (mit PTFE) | sehr gut benetzt sofort | Reparatur- und Mod-Litze, HF, Luftfahrt, alles Hitzenahe |
| verzinnt (TPC) | bis ca. 150 °C | gut | Standard-Schaltlitze, Steckerkonfektion — günstig und völlig ausreichend |
| blank (Rein-Kupfer) | — | nur frisch oxidiert mit der Zeit | Wickelgut, sehr kurze Brücken, alles was sofort verarbeitet wird |
| vernickelt | 260 °C und mehr | zäh braucht aktiveres Flux | Ofen-, Heiz- und Thermofühlerleitungen — für die Werkbank ungeeignet |
Was man kaufen sollte: Versilberte PTFE-Litze in 28–30 AWG (0,25–0,32 mm) ist der Allrounder für Reparaturen auf der Platine: dünn genug für enge Stellen, hitzefest genug, dass die Isolierung beim Löten nicht zurückschmilzt — genau der Punkt, an dem PVC-Litze nervt. Für Akku- und Versorgungsleitungen dieselbe Sorte in 24–26 AWG. Preislich liegt sie deutlich über PVC-Litze, aber man braucht davon nur wenige Meter.
Beim Löten trotzdem zügig arbeiten. Die Silberschicht ist nur wenige Mikrometer dick. Bleibt die Spitze zu lange dran, löst sie sich ins Lot auf und darunter kommt blankes Kupfer zum Vorschein — die Stelle oxidiert dann wie jeder andere Kupferdraht. Ein bis zwei Sekunden reichen ohnehin, weil die Litze so bereitwillig benetzt.
Rotpest (Red Plague): Wo die Silberschicht verletzt ist und Feuchtigkeit hinkommt, korrodiert das Kupfer darunter rotbraun und wandert unter der Isolierung weiter — der Leiter wird hochohmig und spröde. Rote Flecken auf silbriger Litze = Stück austauschen.
Die Entscheidung in fünf Regeln
- Wie viel Strom fließt? Das legt den Durchmesser fest — Tabelle oben, und im Zweifel eine Stufe dicker.
- Kreuzt der Draht etwas? Ja → isoliert, immer. Nein und kürzer als ein paar Millimeter → blank ist erlaubt.
- Bewegt sich das Ende? Ja → Litze, am besten versilbert mit PTFE. Massivdraht bricht an der Lötstelle durch Biegewechsel — die häufigste Ursache für „die Reparatur hat drei Wochen gehalten".
- Wie fein ist die Stelle? Unter dem Mikroskop an BGA- oder 0201-Pads: 0,05–0,1 mm Lackdraht. Alles Gröbere reißt beim Löten das Pad ab.
- Muss es jemand nachvollziehen können? Dann farbiger Kynar-Draht statt unsichtbarem Lackdraht — auch für dich selbst in einem Jahr.
Fädeldraht-Reparatur, Schritt für Schritt
Freilegen. Bruchstelle beidseitig freikratzen, blankes Kupfer verzinnen.
Draht vorbereiten. Länge +20 % schneiden, beide Enden im Lotklecks verzinnen (Lack brennt ab).
Verlegen. Ein Ende antacken, flach anlegen, zweites Ende antacken.
Messen. Durchgang prüfen — und gegen die Nachbarbahnen (nichts darf piepen).
Fixieren. Tropfen UV-Lötstopplack oder Kapton — ohne Fixierung reißt jede Bewegung an der Lötstelle.
Der häufigste Fehler: zu straff gespannt. Der Draht braucht eine minimale Schlaufe, sonst zieht jede Temperaturdehnung und jeder Stoß direkt am Pad — und das Pad ist immer schwächer als der Draht.
Entlötlitze (Wick)
Feines, mit Flussmittel getränktes Kupfergeflecht. Flüssiges Lot wird durch Kapillarwirkung hineingesaugt — dieselbe Kraft, die Wasser in einem Schwamm hochzieht. Die Litze ist das Werkzeug für Lötbrücken, für das Leerräumen von THT-Löchern und für alles, was mit BGA-Pads zu tun hat.
Breite wählen
Die Litze soll etwa so breit wie die Lötstelle sein. Zu schmal saugt zu wenig und du fängst dreimal an; zu breit legt sich über Nachbarpads, zieht deren Lot mit ab und braucht viel mehr Wärme, bis überhaupt etwas passiert. Die Größennummern und Farben von Chemtronics Soder-Wick haben sich als Quasi-Standard etabliert:
| Größe | Breite | Farbe | Wofür |
|---|---|---|---|
| #1 | 0,8 mm (.030") | weiß | Einzelne feine Pins, 0402/0201-Pads, BGA-Einzelpad |
| #2 | 1,5 mm (.060") | gelb | Allrounder für SMD — QFP-Brücken, Chip-Pads, THT-Pads |
| #3 | 2,0 mm (.080") | grün | Allrounder für alles Größere — BGA-Felder abziehen, THT-Reihen, Steckerleisten |
| #4 | 2,8 mm (.110") | blau | Große Pads, Masseflächen, Abschirmbleche |
| #5 | 3,7 mm (.145") | braun | Sehr große Flächen, Akku-Kontakte |
Wenn du nur zwei Rollen kaufst: #2 (1,5 mm) und #3 (2,0 mm). Damit ist von der QFP-Brücke bis zum BGA-Feld alles abgedeckt.
Die wichtigste Regel: kurz abschneiden
Der häufigste Fehler ist, mit einem 10 cm langen Litzenschwanz zu arbeiten, der von der Rolle wegläuft. Kupfergeflecht ist ein hervorragender Wärmeleiter — der überstehende Teil zieht die Wärme aus der Arbeitsstelle ab und gibt sie an die Luft weiter. Das hat drei Folgen:
- Der Kolben muss dagegenheizen. Du drehst die Temperatur hoch, obwohl das Problem gar nicht die Lötstelle ist. Mehr Hitze und mehr Zeit auf dem Pad — genau das, was Pads ablöst.
- Die Litze saugt später. Das Flussmittel im Geflecht wird erst bei Temperatur aktiv. Ein kalter Zipfel verzögert diesen Moment.
- Die Rolle wird heiß. Und du verbrennst dir die Finger oder lässt los, während die Litze am Pad festbackt.
✓ 1–2 cm, direkt in die Pinzette
✗ Langer Schwanz von der Rolle
Technik
Frisches Flussmittel auf die Stelle und gerne auch auf die Litze. Die eingearbeitete Flussmittelmenge ist knapp bemessen und bei alter Litze oft verflogen.
Litze flach auflegen, Spitze auf die Litze drücken — nicht neben sie. Die Wärme muss durch das Geflecht ins Lot.
Warten, bis es „einzieht“. Man sieht und hört, wie das Lot hochgesaugt wird und die Litze silbrig wird. Erst dann bewegen.
In eine Richtung ziehen. Ein Zug, dann neu ansetzen. Hin- und Herschrubben verteilt Lot, statt es aufzunehmen.
Litze und Spitze zusammen abheben. Nie kalt abreißen — festgebackene Litze nimmt das Pad mit.
Gesättigtes Stück abschneiden. Voll gesogene Litze saugt nicht mehr und wird nur noch heiß.
Tricks, die den Unterschied machen
- Im Winkel ansetzen: Legst du die Litze schräg (~30–45°) über einen Pad-Streifen statt längs, berührt nur eine schmale Kante die Lötstelle. Du bekommst eine schmalere, gezieltere Angriffsfläche — praktisch, wenn du zwischen zwei Pins nur eine Brücke wegnehmen willst, ohne das Lot der Nachbarn mitzunehmen. Zusätzlich liegt die Litze dann nicht flach auf und kühlt weniger stark.
- Litze vorher „anspitzen“: Ein schräger Schnitt mit der Seitenschneiderklinge gibt dir eine keilförmige Spitze für Einzelpads.
- Etwas frisches Lot dazu: Klingt widersinnig, hilft aber bei alten, oxidierten Stellen enorm — das frische Lot bringt Flussmittel mit und stellt überhaupt erst die Wärmebrücke her, damit das alte Lot fließen kann. Bei bleifreien Stellen zusätzlich bleihaltiges Lot einarbeiten: Es senkt den Schmelzpunkt der Mischung, alles fließt früher und die Litze zieht viel williger (Details im Tab Reballing).
- Breite Spitze nehmen. Eine Meißelspitze überträgt viel mehr Wärme durch die Litze als eine feine Kegelspitze. Bei Litze gilt: lieber groß und kurz als spitz und lange.
- Nicht drücken, bis das Pad quietscht. Sanfter, gleichmäßiger Druck reicht. Kraft ersetzt keine Wärme.
- Trocken gewordene Litze auffrischen: Ende kurz in Kolophonium oder Flussmittelgel tauchen.
Litze braucht mehr Temperatur als eine normale Lötstelle — das Geflecht schluckt Wärme. Statt die Station hochzudrehen: kurzes Stück nehmen, breitere Spitze aufstecken und Flussmittel nachlegen. Erst wenn das alles nicht reicht, 10–20 °C mehr geben.
05 / 18Reinigen & Schützen
Nach jeder Reparatur: No-Clean darf bleiben — RA/Kolophonium und unbekanntes Billig-Flux müssen runter (IPA 99 %). Eingebrannte Reste vorher mit Heißluft anlösen: 150–160 °C · 30–40 % Luft, warm abwischen. Danach bei Bedarf UV-Lötstopplack — dünn, nie als Isolation gegen Netzspannung.
Nach dem Löten
Was übrig bleibt: Flussmittelreste runter, blanke Stellen wieder abdecken.
Welches Flux — wie reinigen
Ob gereinigt werden muss, entscheidet der Flux-Typ. Womit, entscheidet seine Chemie — das falsche Mittel schmiert nur um, statt zu lösen.
| Flux-Typ | Muss ab? | Womit | Methode |
|---|---|---|---|
| No-Clean flüssig (Pen/Flasche, z. B. Kester #951) | darf bleiben | IPA 99 %, wenn doch | Rückstand ist minimal und inert. Abnehmen nur für die Optik oder vor Lack/Conformal Coating |
| No-Clean Tacky/Gel (SMD291, MG 8341, Nano-Flux) | bei Rework-Mengen ja | IPA 99 % + Pinsel | Kleine Mengen dürfen bleiben — nach BGA/Drag-Soldering klebt aber zu viel davon: zieht Staub, verdeckt die Sichtkontrolle. Dann komplett runter |
| Kolophonium / RA / RMA (z. B. MG 8342, klassischer Rosin-Flux) | ja, immer | IPA 99 % oder Flux-Remover | Aktivierte Harze bleiben leicht korrosiv und kriechen mit der Zeit. Frisch geht es mit IPA leicht, eingebrannt erst nach dem Heißluft-Anlösen |
| Wasserlösliches Flux (Water Soluble / OA) | ja, zwingend | demineralisiertes Wasser, warm | IPA wirkt hier kaum! Spülen, mit Pinsel nacharbeiten, danach gründlich trocknen (Druckluft + Wärme) — Rückstände sind stark korrosiv |
| Lötpasten-Reste (nach Reflow/Heißluft) | Ränder ja | IPA 99 % + Pinsel | Der Flux-Anteil der Paste sammelt sich als Kranz ums Bauteil. Prüfen, dass keine Lotkügelchen (Solder Balls) liegen bleiben — die machen später Kurzschlüsse |
| Unbekanntes / Billig-Flux | ja, immer | IPA 99 %, hartnäckig: Flux-Remover | Zusammensetzung unbekannt = im Zweifel korrosiv. Rückstände kommen sonst Monate später als Grünspan zurück |
Woran du No-Clean von RA unterscheidest, wenn das Etikett fehlt: No-Clean-Rückstand ist klar bis leicht gelblich und trocken-hart. RA/Kolophonium ist bernsteinfarben, klebrig-harzig und riecht beim Erwärmen deutlich nach Harz. Welche Sorte in welchem Produkt steckt, steht in der Flux-Tabelle im Tab Lot & Flussmittel.
Die Reinigungsmittel
IPA 99 % Standard
Löst Harz- und No-Clean-Rückstände, verdunstet rückstandsfrei.
- Nicht 70 % — der Wasseranteil bleibt zurück und hinterlässt Schlieren
- Brennbar, gut lüften
Flux-Remover-Spray
Lösungsmittelmix, deutlich stärker als IPA — für eingebranntes Harz und alte Boards.
- Mit Sprühröhrchen unter ICs spülen
- Verträglichkeit an Kunststoffen/Beschriftung erst an einer Ecke testen
Demineralisiertes Wasser
Nur für wasserlösliches Flux — dafür aber das einzige, was wirklich wirkt.
- Warm spülen, Pinsel, dann kompromisslos trocknen
- Nie Leitungswasser: Kalk + Salze bleiben zurück
Ultraschallbad
Gründlich für nacktes Board-Rework.
- Nichts für Mikrofone, Lautsprecher, offene Stecker, Flüssigkeitsindikatoren
- Hobby-Alltag: IPA + Pinsel + Tuch reichen
Der Reinigungs-Ablauf
Grob mit IPA und Pinsel. Isopropanol 99 %, ESD-sicherer Pinsel, in eine Richtung arbeiten — nicht kreisend verschmieren.
Eingebrannte Reste mit Heißluft anlösen. Alter Flux ist zäh wie Harz und löst sich kalt kaum. Heißluftstation auf 150–160 °C und 30–40 % Luftstrom (Düse offen oder mittel, Abstand 2–3 cm, langsam kreisen) — der Rückstand wird nach wenigen Sekunden wieder dünnflüssig. Das liegt weit unter jedem Lot-Schmelzpunkt (183 °C bleihaltig), an den Lötstellen passiert nichts. Mehr Luft bringt nichts — sie kühlt nur und pustet gelösten Flux in die Nachbarschaft. Gleiche Werte wie in der Matrix im Tab Heißluftstation.
Sofort abnehmen, solange es warm ist. Mit einem fusselfreien Tuch und IPA abwischen. Immer eine frische Tuchstelle nehmen, sonst schmierst du den gelösten Flux nur um. Wattestäbchen sind ungeeignet — sie hinterlassen Fasern zwischen den Pins.
Nachspülen und trocknen. Nochmal IPA über die Fläche, mit Druckluft oder der Heißluft auf niedriger Stufe (~100 °C, viel Luft) trockenblasen, damit gelöster Schmutz nicht wieder antrocknet.
Kontrollieren. Schräg gegen das Licht: Rückstände zeigen sich als matte Schlieren oder klebrige Ränder. Unterm Mikroskop zusätzlich auf verirrte Lotkügelchen prüfen.
Grenzen des Heißluft-Tricks: Nur auf trockener Platine, nie mit Akku dran. Nicht auf Kunststoffteile, Displaystecker oder Klebefolien halten — die vertragen 160 °C schlechter als das Board. Und: 150–160 °C sind an der Düse gemessen; bei kleinem Abstand kommt mehr an, als die Anzeige sagt. Lieber niedrig anfangen und den Flux beobachten — sobald er glänzt und fließt, reicht es.
Lötstopplack (Solder Mask / „grünes Öl“)
Die grüne (oder blaue, schwarze, rote) Schicht auf jeder Platine ist der Lötstopplack. Er hat drei Aufgaben: Er isoliert die Leiterbahnen, er schützt das Kupfer vor Korrosion, und er begrenzt beim Löten das flüssige Lot auf die freien Pads — deshalb der Name. Ohne ihn würde Lot einfach über die Bahnen laufen.
Was du in der Werkstatt brauchst
Als Reparaturmaterial gibt es ihn als UV-härtenden Lötstopplack in kleinen Spritzen (Mechanic, Relife, Amaoe, MG Chemicals und viele No-Names). Er bleibt flüssig, bis du ihn mit UV-Licht bestrahlst — typisch 395 nm, also eine gewöhnliche UV-Härtungslampe aus der Handy-Reparatur.
| Anwendung | Warum |
|---|---|
| Abgeschabte Stellen abdecken | Nach dem Freilegen einer Leiterbahn liegt blankes Kupfer offen — es korrodiert und kann Kurzschlüsse machen |
| Fädeldraht fixieren | Ein Tropfen über der Reparatur nimmt jede Zugbelastung vom Pad. Der wichtigste Einsatz überhaupt |
| Pads gezielt maskieren | Verhindert Lotbrücken an Stellen, wo eng benachbarte Pads sonst zusammenlaufen |
| Isolieren vor Nachbarbahnen | Wenn ein Draht über andere Bahnen laufen muss und du keine isolierte Sorte hast |
| Kosmetik | Eine Reparatur unter grünem Lack sieht aus wie Serie — und man findet sie in einem Jahr trotzdem wieder, wenn man sie fotografiert hat |
So wird es sauber
Erst fertig löten, messen und reinigen. Lack kommt zum Schluss. Unter ausgehärtetem Lack lötet und misst niemand mehr.
Untergrund entfetten. IPA und fusselfreies Tuch, vollständig trocknen lassen. Auf Flussmittelresten haftet der Lack nicht und blättert später ab.
Dünn auftragen. Mit Nadel, Zahnstocher oder feinem Pinsel. Dünn ist Pflicht — dicke Schichten härten oben aus und bleiben darunter klebrig-weich. Lieber zwei dünne Lagen mit je eigener Aushärtung.
Pads freihalten. Alles, was später noch Kontakt braucht (Testpunkte, Stecker, Schrauben-Massepunkte), aussparen. Verlaufener Lack lässt sich vor dem Aushärten mit einem in IPA getränkten Wattestäbchen wieder wegnehmen — danach nur noch mechanisch.
UV-Härten. Lampe mit ~395 nm, wenige Sekunden bis etwa eine Minute je nach Leistung und Schichtdicke. Fertig ist er, wenn er beim Ankippen nicht mehr fließt und mit dem Zahnstocher nicht mehr klebt.
Kontrollieren. Klebt es noch, war die Schicht zu dick oder die Bestrahlung zu kurz — nochmal härten. Bleibt eine Stelle weich, abnehmen und neu machen.
UV-Lötstopplack — Grenzen:
- Kein Isolator für Netzspannung — nur Schutz gegen Zufallskontakt und Korrosion
- Nicht direkt an Lötpunkte (verbrennt beim Nachlöten zur Kruste)
- Spritze dunkel lagern, härtet sonst intern aus
- Nicht über Bauteile, die Wärme abgeben
- Härtet nur unter UV — Warten bringt nichts
Reparatur-Reihenfolge, die sich bewährt hat: Bahn freilegen → verzinnen → Draht setzen → Durchgang und Kurzschluss messen → Flussmittel reinigen → dünn Lötstopplack drüber → UV-härten → nochmal messen. Wer den Lack vor dem Messen aufträgt, macht ihn mit hoher Wahrscheinlichkeit gleich wieder ab.
Tip Tinner
Aktivator-Paste, rettet oxidierte, nicht mehr benetzende Spitzen.
Isopropanol (IPA)
Reinigt Flussmittelrückstände. Brennbar, gut lüften.
Kapton-Tape
Hitzefestes Klebeband. Fixiert Bauteile, schützt Nachbarn bei Heißluft.
06 / 18THT löten
THT-Grundmuster: Spitze an Pad+Pin anlegen → 1 s warten → Lot zugeben → Lot weg → Spitze weg. Ziel: konkave Kehle, kein Ball.
Lötkolben THT löten
THT steht für Through-Hole Technology: bedrahtete Bauteile durch Bohrungen. Der einfachste Einstieg.
Spitze vorbereiten. Kolben aus dem Halter, in der Messingwolle abstreifen, einen Hauch Lot auf die Spitze schmelzen. Glänzt sie silbrig? Weiter. Kolben zurück in den Halter.
Bauteil einsetzen. Beinchen von oben durch die Bohrungen stecken, bis das Bauteil aufliegt. Platine umdrehen, beide Beinchen leicht nach außen biegen (~30°) — jetzt fällt nichts mehr raus.
Lot bereit halten. Lotdraht in die eine Hand, Kolben in die andere. Beide gleichzeitig zur Lötstelle führen, ohne dass sie sich schon berühren.
Spitze anlegen und warten. Spitze so an die Stelle drücken, dass sie Pad und Beinchen gleichzeitig berührt. 1–2 Sekunden nur halten — noch kein Lot.
Lot zugeben. Lotdraht von der gegenüberliegenden Seite an Pad + Beinchen drücken (nicht an die Spitze). Schmilzt er nicht sofort: 1 Sekunde länger warten, dann nochmal.
Fließen lassen. So viel Draht nachschieben, bis das Loch gefüllt ist und sich eine kleine konkave Kehle ums Beinchen bildet — dauert 1–2 Sekunden.
Lösen — in dieser Reihenfolge: Erst den Lotdraht wegziehen. Spitze noch ~1 Sekunde dranlassen, damit alles glatt verläuft. Dann Spitze weg, Kolben in den Halter.
Erstarren lassen. 2–3 Sekunden nichts bewegen, nicht pusten. Erst dann die Platine anfassen.
Beinchen kürzen. Mit dem Seitenschneider knapp über der Kehle abschneiden. Abgeschnittene Enden fliegen — mit dem Finger abdecken oder wegdrehen.
✓ Gute Lötstelle
- Konkave, geschlossene Kehle — das Lot ist auf Pad und Beinchen geflossen
- Glänzend bei bleihaltigem Lot, satiniert bis leicht matt bei bleifrei — beides in Ordnung
- Kontur von Pad und Beinchen noch erkennbar, kein Klumpen
✗ Kalte / schlechte Stelle
- Kugelig oder klumpig — das Lot sitzt auf, statt zu benetzen
- Körnige, rissige Oberfläche, Ränder heben sich ab
- Rettung: frisches Flussmittel dazu, beide Teile richtig erwärmen, neu aufschmelzen
Merke: Mattigkeit allein ist kein Fehlerzeichen — bleifreies Lot ist von Natur aus matter. Entscheidend sind Form und Benetzung: konkav und geschlossen = gut, kugelig und aufgesetzt = nacharbeiten.
Polung beachten: Elkos, Dioden, LEDs und ICs sind gepolt. Markierung prüfen, bevor du lötest. Falsch herum kann das Bauteil sofort zerstören.
Bestückungs-Reihenfolge
Immer von flach nach hoch — sonst liegt die Platine beim Umdrehen auf bereits bestückten Teilen auf und alles verrutscht.
| # | Bauteilgruppe | Warum an dieser Stelle |
|---|---|---|
| 1 | Drahtbrücken, liegende Widerstände, Dioden | Flachste Teile — Platine liegt beim Wenden plan |
| 2 | IC-Sockel, Keramikkondensatoren | Noch flach; Sockel statt IC direkt löten schützt den Chip |
| 3 | Transistoren, kleine Elkos, Stift-/Buchsenleisten | Mittelhoch |
| 4 | Große Elkos, Trafos, Relais, Kühlkörper | Hoch und schwer — zuletzt |
| 5 | Mechanik: Klemmen, Buchsen, Taster | Bestimmen die Gehäusepassung; zum Schluss ausrichten |
| 6 | ICs in die Sockel stecken | Erst nach allen Lötarbeiten — kein Hitzestress, kein ESD |
Trick beim Ausrichten: Bei Steckern und Leisten einen Eckpin tacken, dann prüfen ob das Teil plan und gerade sitzt, notfalls diesen einen Pin nochmal erwärmen und geraderücken — erst danach alle übrigen Pins löten.
Durchkontaktiert oder nicht — der Unterschied
| Platinenart | Woran erkennbar | Was das fürs Löten heißt |
|---|---|---|
| Durchkontaktiert (PTH) | Bohrung innen metallisch, Pad auf beiden Seiten | Lot steigt durch die Bohrung. Von einer Seite löten reicht, wenn es oben austritt. Sehr haltbar |
| Einseitig / nicht durchkontaktiert | Pad nur auf einer Seite, Bohrung innen blank | Nur die Padseite trägt. Pads lösen sich leicht — weniger Hitze, kürzer, nicht am Bauteil ziehen |
| Mit Massefläche am Pad | Pad hängt an großer Kupferfläche | Zieht die Wärme weg. Größere Spitze, kurz vorwärmen — nicht einfach heißer stellen |
| Mit Wärmefalle (Thermal Relief) | Pad über vier schmale Stege an der Fläche | Genau dafür gebaut — lötet sich normal |
THT entlöten
Flux auf die Lötstelle. Altes Lot ist oxidiert und fließt sonst zäh.
Frisches Lot zugeben. Klingt falsch, ist aber richtig: es mischt sich mit dem alten und macht das Ganze wieder flüssig und saugfähig.
Absaugen. Entlötpumpe direkt aufsetzen und auslösen, während das Lot flüssig ist — oder Entlötlitze flach auflegen und in einem Zug abziehen.
Beinchen lösen. Pin mit der Spitze kurz erwärmen und gleichzeitig mit einer Nadel oder dem Bauteil leicht bewegen, bis er frei im Loch sitzt.
Mehrpolige Bauteile: Nie an einem Pin ziehen. Entweder alle Pins nacheinander freilegen — oder die Beinchen abkneifen und einzeln herausziehen, wenn das Bauteil ohnehin defekt ist.
Loch freimachen. Rest-Lot mit der Pumpe entfernen, dann mit einer Nadel bei erwärmtem Lot durchstoßen.
Häufigster Schaden beim Entlöten: Am Bauteil ziehen, während das Lot noch fest ist. Bei einseitigen Platinen reißt dabei das Pad samt Leiterbahn ab. Immer erst prüfen, ob der Pin wirklich frei ist.
Bauteil-Besonderheiten
Elko
Minusstreifen am Gehäuse, kürzeres Bein = Minus.
- Verträgt Hitze schlecht — zügig löten
- Falsch gepolt kann er aufplatzen
LED / Diode
Kathode markiert (Ring bzw. abgeflachte Seite), längeres Bein = Anode.
- Nie ohne Vorwiderstand betreiben
DIP-IC
Kerbe oder Punkt = Pin 1.
- Zwei diagonale Eckpins tacken, ausrichten, dann Rest
- Besser: Sockel löten, IC danach stecken
Transistor TO-92 / TO-220
Pinbelegung aus dem Datenblatt — nicht raten.
- Bei TO-220 die Kühlfahne prüfen: oft mit einem Anschluss verbunden
Stift-/Buchsenleiste
Viele Pins in einer Reihe.
- Eckpin tacken → ausrichten → Rest löten
- Kunststoffkörper verzieht sich bei zu viel Hitze
Quarz / Kristall
Metallgehäuse, ungepolt.
- Gehäuse liegt oft auf Masse — Kurzschlussgefahr zu Bahnen darunter
07 / 18SMD löten
SMD mit dem Kolben: Pad verzinnen → Bauteil mit Pinzette anschieben → eine Seite tacken → andere Seite löten → erste Seite nachlöten. Flux macht den Unterschied.
Lötkolben SMD löten
Chip-Bauteile (Widerstand, Kondensator, 0603–1206)
Ein Pad verzinnen. Spitze auf eines der beiden Pads (1 Sekunde), etwas Lot zugeben, Spitze weg. Auf dem Pad bleibt ein kleiner Lothügel. Kolben in den Halter.
Flussmittel. Einen Tupfer Flussmittel auf beide Pads (Pen oder Gel-Spritze).
Bauteil auflegen. Mit der Pinzette seitlich greifen und so auf die Pads legen, dass beide Enden auf ihren Pads liegen. Pinzette hält das Bauteil — nicht loslassen.
Einschieben. Kolben in die freie Hand. Spitze auf den Lothügel drücken, das Lot wird flüssig — jetzt das Bauteil mit der Pinzette in das flüssige Lot schieben, bis es plan aufliegt.
Spitze weg, dann erst loslassen. Spitze abheben, 1–2 Sekunden warten (Lot wird fest), dann die Pinzette öffnen. Wer vorher loslässt, verschiebt das Bauteil.
Sitz prüfen. Liegt es gerade und plan auf beiden Pads? Wenn nicht: Lothügel wieder schmelzen und mit der Pinzette nachschieben.
Zweite Seite löten. Spitze an Pad + Bauteilende (1 Sekunde), Lot zugeben bis ein kleines Fillet entsteht, Lot weg, Spitze weg.
Erste Seite fertig machen. Dort ist bis jetzt nur der Lothügel — Spitze nochmal kurz an Pad + Bauteilende, bei Bedarf einen Hauch Lot dazu, bis auch hier ein sauberes Fillet steht.
✓ Guter Sitz
✗ Tombstone (Grabstein)
Tombstoning passiert beim Reflow, wenn ein Pad deutlich früher schmilzt als das andere — die Oberflächenspannung zieht das Bauteil hoch. Abhilfe: gleichmäßig erwärmen, Pastenmenge auf beiden Pads gleich.
ICs mit vielen Pins (SOIC, TSSOP, QFP) per Drag-Soldering
Ein Eck-Pad verzinnen. Nur eines: Spitze drauf, etwas Lot, Spitze weg — kleiner Lothügel.
IC auflegen und ausrichten. Mit der Pinzette so platzieren, dass alle Pins genau auf ihren Pads liegen (Pin-1-Markierung beachten!). Pinzette hält die Position.
Eckpin antacken. Spitze auf den verzinnten Eckpin, der Lothügel schmilzt und verbindet Pin und Pad. Spitze weg, 1 Sekunde warten, Pinzette loslassen.
Ausrichtung kontrollieren. Unter der Lupe: Sitzen wirklich alle Pins auf ihren Pads? Wenn nicht: Eckpin wieder schmelzen und das IC nachrichten — jetzt geht das noch.
Gegenecke festlöten. Den diagonal gegenüberliegenden Eckpin normal löten (Spitze dran, Lot dazu, Lot weg, Spitze weg). Das IC sitzt jetzt fest.
Flussmittel auftragen. Großzügig über alle Pins einer Reihe — das ist der eigentliche Trick.
Drag. Einen kleinen Lottropfen an die Spitze nehmen (Hufeisen-/BC-Spitze ideal). Spitze flach am Anfang der Pinreihe aufsetzen und langsam (ca. 1 cm in 2–3 Sekunden) über alle Pins ziehen — das Lot verteilt sich von selbst, das Flussmittel verhindert Brücken.
Alle Seiten gleich. Pro Pinreihe: erst Flussmittel, dann Drag.
Brücken entfernen. Flussmittel auf die Brücke, Entlötlitze auflegen, Spitze auf die Litze drücken — die Brücke saugt sich ein. Litze zusammen mit der Spitze abheben, nie kalt abreißen (reißt Pads ab).
Kontrolle. Unter Lupe/Mikroskop jeden Pin ansehen, benachbarte Pins mit dem Multimeter auf Kurzschluss prüfen.
Merksatz für feine ICs: Lieber bewusst Brücken ziehen und dann mit Litze sauber abziehen, als jeden Pin einzeln treffen zu wollen. Flussmittel macht den Unterschied.
SMD entlöten (mit dem Lötkolben)
Ohne Heißluft geht das Abnehmen über den Trick, alle Anschlüsse gleichzeitig flüssig zu halten. Immer reichlich frisches Flussmittel dazugeben.
Chip-Bauteile (2-polig: Widerstand, Kondensator, LED)
Flussmittel auf beide Pads. Das senkt die nötige Temperatur und lässt das Lot besser fließen.
Wippen: beide Enden abwechselnd kurz erwärmen, das Bauteil mit der Pinzette leicht ankippen und hin- und herwippen, bis es frei ist.
Oder Lotbrücke: so viel frisches Lot auf beide Enden geben, dass ein durchgehender Lotklecks beide Pads überbrückt. Mit der Spitze gleichzeitig flüssig halten und das Bauteil seitlich abschieben.
Pads säubern. Restliches Lot mit Entlötlitze abziehen, Flussmittelreste mit IPA entfernen.
Multipin-ICs (SOIC, TSSOP, QFP)
Am einfachsten mit Low-Melt-Legierung. Eine niedrigschmelzende Legierung (z. B. ChipQuik SMD1) mit Flussmittel über alle Pins einer Reihe verteilen — sie senkt den Schmelzpunkt der Mischung auf ~58 °C und hält so alle Pins gleichzeitig flüssig.
Beide Seiten flüssig halten. Bei zwei Pinreihen Legierung auf beide auftragen, abwechselnd nachheizen, bis das ganze IC „schwimmt".
Abheben. Mit der Pinzette sanft anheben, sobald alle Pins flüssig sind — nicht hebeln, sonst reißen Pads ab.
Pads aufbereiten. Alte Legierung und Lot mit Entlötlitze + Flussmittel entfernen, mit IPA reinigen, dann neu verzinnen.
Für QFN, BGA und thermisch kräftige Bauteile (große Masseflächen) ist Heißluft die schonendere Methode — siehe Tab Heißluft. BGA-Chips, die wieder eingebaut werden sollen, brauchen danach neue Lotkugeln: Tab Reballing. Litzen-Technik im Detail (Breite, Länge, Winkel): Draht & Litze → Entlötlitze.
SMD-Troubleshooting: was tun, wenn …
Die häufigsten SMD-Pannen direkt am Kolben. Vollständige Fehlerbilder-Tabelle: Tab Fehler & Regeln.
Zu viel Lot / Lotbrücke zwischen Pins
- Frisches Flussmittel über die Stelle geben.
- Saubere Entlötlitze auflegen, Spitze fest draufdrücken — das überschüssige Lot saugt sich in die Litze.
- Litze zusammen mit der Spitze abheben (nie kalt abreißen — reißt Pads).
- Bei einer echten Brücke reicht oft schon: Flussmittel drauf und mit sauberer, heißer Spitze einmal drüberstreichen — die Oberflächenspannung zieht das Lot auseinander.
Zu wenig Lot / Pin hängt in der Luft
- Flussmittel auf den Pin, Spitze mit einem Hauch frischem Lot an Pin und Pad, bis ein kleines Fillet steht.
- Kein zusätzliches Bauteil-Lot nötig — nur so viel, dass die Kehle geschlossen ist.
- Bauteil sitzt schief / verrutscht: eine Seite wieder aufschmelzen und mit der Pinzette nachschieben, dann festhalten bis das Lot fest ist.
- Tombstone (ein Ende hochgestellt): beide Enden gleichzeitig erwärmen (Spitze quer über beide oder Heißluft), dann legt sich der Chip flach zurück.
- Lot fließt nicht, bildet Kugeln: zu wenig oder verbrauchtes Flussmittel → frisches Flux dazu; Spitze sauber und heiß genug?
- Pin lässt sich nicht treffen / zu klein: nicht einzeln kämpfen — reichlich Flussmittel und die ganze Reihe per Drag-Soldering ziehen, Brücken danach mit Litze abziehen.
- Pad hat sich gelöst (Lifted Pad): weniger Hitze/Zeit, nicht hebeln; wenn schon ab, die Leiterbahn freikratzen und mit dünnem Draht überbrücken.
Wichtigste Regel bei Problemen: Fast alles wird besser mit frischem Flussmittel und einer sauberen, verzinnten Spitze. Und: die Stelle zwischendurch abkühlen lassen, nicht endlos draufbraten — lange Hitze löst Pads.
08 / 18Heißluft & Reflow
Beide Verfahren schmelzen alle Anschlüsse gleichzeitig. Heißluft = ein Bauteil gezielt · Reflow = ganze Platine. Gemeinsame Regel: langsam hoch, kurz flüssig, ruhig abkühlen. Gerätewerte: Heißluftstation · Heizplatte.
Heißluft & Reflow — das Verfahren
Beim Kolben liegt die Wärme punktuell an einer Stelle an. Bei Heißluft und Reflow wird das ganze Bauteil über seinen Schmelzpunkt gebracht. Das ändert alles: Man kann Pads erreichen, die unter dem Gehäuse liegen — muss aber den Wärmeeintrag über die Zeit steuern, statt ihn zu „platzieren".
Warum das funktioniert: Oberflächenspannung
Flüssiges Lot zieht sich zur kleinsten Oberfläche zusammen und benetzt dabei bevorzugt Metall. Zwei Effekte fallen dabei für dich ab:
Self-Alignment
Sind alle Kugeln/Pads flüssig, zieht die Oberflächenspannung das Bauteil mittig auf seine Pads — sichtbar als kleiner Ruck. Deshalb reicht grobes Platzieren.
- Der Ruck ist dein Signal: jetzt ist alles durchgeschmolzen
- Danach sofort Hitze wegnehmen
Lot geht dorthin, wo es heiß und sauber ist
Oxidiertes oder kaltes Metall benetzt nicht. Deshalb ist Flussmittel hier noch wichtiger als beim Kolben — es hält die Flächen während der ganzen Aufheizzeit blank.
- Kein Flux = Kugeln statt Kehlen
- Zu viel Flux = kocht auf und schiebt Bauteile weg
Die vier Phasen — bei beiden Verfahren gleich
| Phase | Was du machst | Was passiert | Typischer Fehler |
|---|---|---|---|
| 1 · Vorwärmen | Board (und Umgebung) langsam auf 100–180 °C | Lösungsmittel dampfen ab, Temperaturdelta sinkt | Übersprungen → Board verzieht sich, Pads reißen |
| 2 · Soak | Temperatur kurz halten | Flussmittel wird aktiv und räumt Oxide weg | Zu kurz → Lot benetzt nicht sauber |
| 3 · Peak | Über den Schmelzpunkt, so kurz wie möglich | Lot wird flüssig, Self-Alignment | Zu lang → Bauteil und Pads nehmen Schaden |
| 4 · Abkühlen | Hitze weg, nichts bewegen | Lot erstarrt zu einem gleichmäßigen Gefüge | Anpusten/Wackeln → matte, spröde Stellen |
Peak-Regel für alles: 20–30 K über dem Schmelzpunkt des Lots. Sn63Pb37 (183 °C) → ~205–215 °C. SAC305 (217–220 °C) → ~240–250 °C. Mehr bringt nichts und kostet Bauteile.
Heißluft Bauteil setzen
Pads vorbereiten. Altlot planziehen, reinigen. Dann Lötpaste dünn auf die Pads — oder Pads verzinnen und Flux darüber.
Bauteil platzieren. Grob mittig, Pin 1 / Polung prüfen. Tacky-Flux hält es an Ort.
Nachbarn abdecken (Kapton), Düse passend zur Bauteilgröße, Luftstrom niedrig.
Vorwärmen, wenn Board groß ist oder Masseflächen im Spiel sind.
Erhitzen. Düse senkrecht, ~1 cm Abstand, langsame kleine Kreise — nie punktuell stehen bleiben.
Auf das Self-Alignment warten (10–30 s). Das Bauteil ruckt sichtbar mittig.
Hitze senkrecht wegziehen — nicht seitlich über andere Bauteile streichen.
Abkühlen lassen, 10–20 s nichts bewegen. Dann Sichtprüfung und Durchgang messen.
Heißluft Bauteil entlöten
Umgebung schützen. Kapton über die Nachbarn, Pinzette in die freie Hand.
Flux rundum an alle Kanten — überträgt Wärme und verhindert Oxidation.
Gleichmäßig erhitzen in ruhigen Kreisen, bis alle Anschlüsse flüssig sind.
Testen statt raten: Bauteil seitlich leicht antippen. Gibt es nach, ist alles offen.
Senkrecht abheben — nie hebeln, nie drehen. Heißes Bauteil auf hitzefeste Unterlage.
Pads aufräumen. Restlot mit Entlötlitze, dann IPA.
Wegblas-Gefahr: Zu hoher Luftstrom schießt kleine Chips quer über die Platine — und kühlt die Umgebung aus, statt besser zu heizen. Lieber geduldig mit wenig Luft als stürmisch.
Reflow Ganze Platine
Paste auftragen. Schablone über alle Pads oder dünn mit der Spritze. Weniger ist mehr.
Bestücken. Reihenfolge egal, grobe Ausrichtung reicht — Polung und Pin 1 aber prüfen.
Plan auflegen, mittig auf der Platte. Nichts darf wackeln.
Profil fahren: Vorheizen → Soak → Peak → Abkühlen (Temperaturen).
Reflow beobachten. Die Pasten-Bröckchen verlaufen schlagartig glänzend, Bauteile zentrieren sich.
Auf der Platte auskühlen lassen, erst handwarm bewegen.
Doppelseitig bestücken? Die zweite Seite schmilzt die erste wieder auf. Praxis: schwere/große Teile auf die Reflow-Seite, die zweite Seite danach mit Kolben oder Heißluft. Alternativ die erste Seite mit höherschmelzendem Lot, die zweite mit Low-Temp — dann bleibt Seite 1 fest.
Wann welches Verfahren
| Aufgabe | Werkzeug | Warum |
|---|---|---|
| Einzelnes QFN/QFP setzen oder tauschen | Heißluft | Gezielt, Nachbarn bleiben kalt |
| Multipin-IC schadenfrei abheben | Heißluft | Alle Pins gleichzeitig flüssig |
| Ganze Platine bestücken | Reflow | Ein Durchgang, gleichmäßiges Ergebnis |
| BGA aus-/einbauen | beides | Platte wärmt vor, Heißluft macht den Peak — Reballing |
| Einzelner THT-Pin | Kolben | Heißluft ist hier das falsche Werkzeug |
| Chip 0402 einzeln | beides möglich | Kolben schneller, Heißluft schonender |
Typische Fehlerbilder
| Bild | Ursache | Abhilfe |
|---|---|---|
| Tombstoning — Chip stellt sich senkrecht | Ein Pad wurde früher flüssig als das andere | Gleichmäßiger erwärmen, Soak verlängern, Pastenmenge angleichen |
| Lotperlen rund um Bauteile | Rampe zu steil — Lösungsmittel kocht schlagartig | Langsamer aufheizen (Phase 1 verlängern) |
| Brücken zwischen Pins | Zu viel Paste oder Bauteil verrutscht | Weniger Paste, Flux + Litze zum Korrigieren |
| Matte, körnige Stellen | Beim Erstarren bewegt oder angepustet | Ruhig auskühlen lassen |
| Bauteil sitzt schief | Nicht alle Anschlüsse waren flüssig | Länger halten, vorwärmen, Düse größer |
| Pads abgerissen | Gehebelt oder zu lange zu heiß | Erst auf das Nachgeben warten, senkrecht abheben |
09 / 18Reballing
Reballing — was es ist und wann es sich lohnt
Reballing heißt: Chip abnehmen → alte Kugeln restlos entfernen → neue Kugeln in definierter Größe aufsetzen → Chip wieder einlöten. Ein Reflow (den verbauten Chip einfach nochmal heiß machen) ist etwas völlig anderes: Er drückt einen Riss kurzzeitig zu und hält oft nur Wochen.
BGA-Kugeln unter dem Gehäuse sind elektrische Verbindung, Halt und Wärmebrücke zugleich — reißt eine, ist der Chip tot oder (schlimmer) nur manchmal tot. Chip-Kürzel: Tab SoC & BGA-Typen.
Ablauf: 1 Ausbauen · 2 Sauber machen · 3 Stencil · 4 Kugeln/Paste wählen · 5 Reballen · 6 Nacharbeiten · 7 Einlöten — Vorwärmen gilt für alles.
✓ Reballing ist sinnvoll
- Kugeln gerissen durch Wärmezyklen (Konsolen-Klassiker) oder Sturz/Verbiegen
- Chip wurde ausgebaut und soll wieder rein — ausgebaut = immer reballen, nie die alten, unregelmäßigen Kugelreste wiederverwenden
- Gebrauchter Chip vom Spenderboard (kommt nie mit brauchbaren Kugeln)
- Bleifreie Kugeln sollen gegen bleihaltige getauscht werden (haltbarer bei Reparaturen)
- NAND/eMMC-Tausch oder -Upgrade
✗ Reballing bringt nichts
- Der Chip selbst ist defekt (durchgebrannt, Kurzschluss intern) — neue Kugeln an einer Leiche
- Pads auf der Platine sind abgerissen — erst Pads reparieren, sonst hält nichts
- Korrosion/Flüssigkeitsschaden unter dem Chip ist die eigentliche Ursache
- Nur „mal reflowen“ als Schnellschuss — das ist Symptombekämpfung
- Du hast keine Vorwärmung: Bei großen Boards reißt du ohne Preheater eher Pads ab, als dass du etwas reparierst
Realitätscheck: Reballing ist die anspruchsvollste Disziplin auf dieser Seite. Vorher solltest du QFN sicher mit Heißluft setzen und entlöten können. Übe an Schrott-Mainboards — jedes alte Laptop-Board hat Chips zum Verheizen.
Werkzeug und Material
| Werkzeug | Pflicht? | Worauf achten |
|---|---|---|
| Vorwärmer (Heizplatte oder IR-Preheater) | Pflicht | Der wichtigste Posten. Ohne Vorwärmung brauchst du oben so viel Hitze, dass Pads, Kleber und Nachbarbauteile leiden |
| Heißluftstation mit großer Düse | Pflicht | Düse etwa so groß wie der Chip oder etwas größer, Luftstrom fein regelbar |
| Mikroskop | Pflicht | Kugelreihen und Pads sind mit bloßem Auge nicht beurteilbar. Setup: Tab Mikroskop |
| Reball-Jig / Magnet-Plattform | sehr empfohlen | Hält Chip und Stencil spielfrei zueinander. Ohne Jig verrutscht dir der Stencil beim Abziehen |
| Stencils (Schablonen) | Pflicht | Universal-Set und/oder chipspezifisch — Details unten |
| Lotkugeln | Pflicht (oder Paste) | Sortiment 0,25–0,6 mm, bleihaltig Sn63Pb37 für Reparaturen |
| Tacky-Flux + dünnes Flux | Pflicht | Tacky zum Halten, dünnflüssig zum Kriechen unter den Chip. Tab Material |
| Entlötlitze 1,5–2,0 mm | Pflicht | Zum Abziehen der alten Kugeln. Technik: Draht & Litze → Entlötlitze |
| Bleihaltiges Lot Sn63Pb37, 0,5–0,8 mm | Pflicht | Auch wenn das Board bleifrei ist — zum Aufmischen der alten Kugeln (siehe Schritt 2) |
| Mini-Spachtel / Rakel | Pflicht | Metall- oder Kunststoffklinge, gerade Kante ohne Scharten |
| Kapton-Tape, Alufolie | empfohlen | Nachbarn und Kunststoffteile abdecken |
| IPA 99 % + fusselfreie Tücher | Pflicht | Wattestäbchen fusseln — für BGA-Arbeit ungeeignet |
| Vakuum-Pen / Saugheber | empfohlen | Hebt den Chip senkrecht ab, ohne ihn zu verkippen |
Der eine Satz, der die meisten Reballings rettet: Die Vorwärmung von unten macht die Arbeit, die Heißluft von oben macht nur den Rest. Wer das Verhältnis umdreht, verbrennt Boards.
Schritt 1 · Chip ausbauen
Umgebung sichern. Akku ab, Stecker raus, Nachbarn mit Kapton abdecken, Board fest einspannen.
Flux rundum. Dünnflüssiges Flux an alle vier Kanten — es kriecht unter das Gehäuse.
Vorwärmen. Von unten aufheizen (Tabelle unten) und 1–3 min halten, bis die Wärme durchs Board durch ist.
Oben nachheizen. Große Düse, 1–2 cm Abstand, ruhige Kreise. Bleihaltig 300–330 °C, bleifrei 350–380 °C, Luftstrom niedrig (~30 %).
Auf den „Klick" warten. Chip seitlich leicht antippen (nie hebeln) — gibt er wie auf einem Ölfilm nach, sind alle Kugeln flüssig.
Senkrecht abheben. Vakuum-Pen, gerade nach oben — nicht drehen oder kippen. Auf hitzefeste Unterlage (kein Metall).
Begutachten. Klebt ein Board-Pad am Chip → erst Pad-Reparatur, dann Reballing.
Underfill (Handy-SoCs): wird erst bei 180–200 °C zäh-weich. Board so weit vorwärmen, dann lösen und den weichen Kleber mit der Klinge flach am Board abtragen — nie stechen, nie hasten. Häufigster Grund für gerissene Pads.
PoP-Chips (RAM huckepack): Zu viel Hitze trennt die Lagen — kurz arbeiten, mit Vorwärmung, den heißen Chip nicht anfassen.
Schritt 2 · Chip und Pads sauber machen
Das ist der Schritt, der über das Ergebnis entscheidet — nicht das eigentliche Kugelsetzen. Auf dem Chip muss am Ende eine plane, gleichmäßig verzinnte Padfläche stehen, ohne Hügel, ohne Reste, ohne Kratzer.
Der Blei-Trick: bleifrei aufmischen, damit es leichter geht
Fast alle Geräte sind bleifrei gelötet (SAC305, Schmelzpunkt 217–220 °C). Bleifreies Restlot zäh abzusaugen kostet viel Hitze und Zeit — genau das, was Pads killt. Der Standardtrick:
Reichlich Flussmittel über das ganze Kugelfeld geben.
Bleihaltiges Lot einarbeiten. Mit breiter Meißelspitze Sn63Pb37 über die Kugeln streichen, bis alles verschmilzt — die Mischung schmilzt ab ~183–200 °C.
Jetzt erst absaugen. Statt 380 °C und Kampf: 330 °C und ein Zug.
Kugeln abziehen mit der Entlötlitze
Litze kurz abschneiden (1–2 cm) — langer Schwanz zieht Wärme weg. Details: Draht & Litze.
Flux auf die Litze und auf den Chip. Trockene Litze saugt schlecht und schmiert.
Flach in eine Richtung ziehen. Spitze auf die Litze, ein Zug — nicht schrubben, nie drücken.
Litze weiterdrehen, Reste weg. Gesättigte Stellen saugen nicht mehr. Immer ein frisches Stück nachschieben.
Heiß abheben. Litze und Spitze zusammen weg — kalt abreißen reißt Pads.
Prüfen. Alle Pads flach, silbrig, ohne Buckel — ein Resthügel macht später eine schiefe Kugel.
Nie schaben, nie schleifen. Kein Messer, kein Glasfaserstift, kein Schleifpapier auf BGA-Pads. Die Pads sind wenige Mikrometer dünn und die Lötstopplack-Ränder halten sie an Ort und Stelle. Ist ein Pad einmal blank gekratzt, benetzt es nie wieder zuverlässig.
Reinigen: Flussmittelreste runter
Antrocknen lassen? Nein. Direkt nach dem Absaugen reinigen — angebrannter Flux wird zäh wie Harz.
Hot-Air-Trick: Heißluft 150–160 °C, kurz überstreichen — der Rückstand wird wieder flüssig (weit unter jedem Schmelzpunkt).
Warm abwischen. Fusselfreies Tuch + IPA 99 %, in eine Richtung, Tuchseite oft wechseln.
Nachkontrolle. Unter dem Mikroskop schräg gegen das Licht schauen — Rückstände zeigen sich als matte Schlieren. Bei Bedarf wiederholen.
Derselbe Trick funktioniert auf dem Board — überall dort, wo alter, harter Flux zwischen Bauteilen klebt und der Pinsel allein nicht mehr weiterkommt. Details und Grenzen: Reinigen & Schützen.
Schritt 3 · Stencil auswählen
Der Stencil (die Schablone) ist ein dünnes Stahlblech mit einem Lochraster. Die Löcher legen fest, wo eine Kugel landet und wie groß sie sein darf.
| Typ | Was es ist | Dicke | Stark | Schwach |
|---|---|---|---|---|
| Universal-Stencil (Direct-Heat) | Stahlblech mit mehreren Lochfeldern in Standard-Rastern (0,2 / 0,25 / 0,3 / 0,35 / 0,4 / 0,45 / 0,5 / 0,55 / 0,6 mm), Chip liegt darunter im Jig | 0,10–0,30 mm | Ein Set deckt „irgendein BGA“ ab, hitzefest — man kann durch den Stencil hindurch heizen | Das Raster passt nie exakt zum Chip. Bei ungewöhnlichen Rastern oder ausgesparten Feldern (Depopulated Areas) unbrauchbar |
| Chipspezifischer Stencil (dedicated) | Genau für einen Chip gefertigt, meist mit Positionierrahmen oder Chip-Umriss | 0,08–0,15 mm | Jede Kugel sitzt exakt, auch bei unregelmäßigen Feldern. Für Handy-/Konsolen-Arbeit die einzig sinnvolle Wahl | Pro Chip einer nötig, kostet Geld und Lagerplatz |
| Magnet-Plattform / Jig | Halterung mit Magneten oder Klemmen, hält Chip und Stencil deckungsgleich | — | Kein Verrutschen beim Rakeln und beim Abziehen | Stencil und Plattform müssen zueinander passen (Herstellersystem) |
| Polyimid-/Kapton-Stencil | Kunststofffolie statt Blech | ~0,1 mm | Billig, biegt sich an unebene Chips an | Verzieht sich bei Hitze, nur bedingt wiederverwendbar |
Direct-Heat oder nicht? Ein Direct-Heat-Stencil aus Stahl darf beim Aufschmelzen drauf bleiben — du heizt durch die Löcher. Ein einfacher Kunststoff- oder Dünnblech-Stencil wird nur zum Platzieren benutzt und muss vor dem Erhitzen weg. Steht nichts im Datenblatt: im Zweifel abziehen.
Stencil-Dicke ist keine Nebensache. Bei Paste bestimmt sie direkt die Lotmenge pro Pad. Faustregel: Für feinen Pitch (0,3–0,4 mm) dünn (0,08–0,10 mm), für 0,5–0,65 mm mittel (0,10–0,12 mm), für Konsolen-/Laptop-BGA mit 0,8–1,0 mm Pitch dicker (0,15–0,20 mm). Bei Kugeln muss die Dicke nur zur Kugelgröße passen — das Loch soll die Kugel halten, aber nicht verschlucken.
Welche Stencils man konkret kaufen sollte — als Einkaufsliste mit Bezeichnungen: Tab SoC & BGA-Typen.
Schritt 4 · Bälle oder Paste?
Beide Wege funktionieren. Sie haben aber unterschiedliche Fehlerbilder.
| Verfahren | Prinzip | Stark | Schwach | Nimm es für |
|---|---|---|---|---|
| Lotkugeln (Solder Balls) | Vorgefertigte Kugeln definierter Größe rollen in die Stencil-Löcher | Gleichmäßige Höhe über das ganze Feld, 100 % Metall, praktisch keine Lunker (Voids), verzeiht Ungeübten mehr | Aufwendiger, Kugeln rollen weg, Größe muss stimmen | Der Standard. Alles, was hoch belastet ist: Konsolen-APU, Laptop-GPU, Handy-SoC |
| Lotpaste (Solder Paste) | Paste wird durch den Stencil auf die Pads gedruckt und zu Kugeln aufgeschmolzen | Schnell, kein Kugelsortiment nötig, gut für sehr feine Raster | Flussmittel in der Paste gast beim Schmelzen aus → Lunker im Ball; Höhe schwankt mit der Druckqualität | eMMC/NAND und kleine CSPs, wenn kein passendes Kugelmaß da ist |
| Fertige Ball-Preforms / Ball-Sheets | Kugeln sitzen bereits in einer Trägerfolie im Chip-Raster | Sehr schnell, keine Rakel nötig | Nur für gängige Chips erhältlich, teurer pro Anwendung | Wenn du denselben Chip oft machst |
Welche Kugelgröße?
Die Kugel richtet sich nach dem Pitch (Abstand Kugelmitte zu Kugelmitte) und nach der Pad-Größe. Faustregel: Kugeldurchmesser ≈ 0,6 × Pitch. Zu klein heißt offene Kontakte, zu groß heißt Brücken zum Nachbarn.
| Pitch | Kugel Ø (typisch) | Wo man das trifft |
|---|---|---|
| 0,30 mm | 0,15–0,18 mm | WLCSP, feinste Handy-Chips |
| 0,35 mm | 0,20 mm | Handy-SoC, PoP-Oberseiten |
| 0,40 mm | 0,25 mm | Handy-SoC, Apple T2, viele NAND |
| 0,50 mm | 0,30 mm (laut Datenblatt teils 0,25) | eMMC BGA153/169, viele CSP — die meistgebrauchte Größe |
| 0,65 mm | 0,35–0,40 mm | Mittlere BGA, RAM, kleinere SoCs |
| 0,80 mm | 0,45–0,50 mm | Laptop-GPU, Konsolen-APU, Chipsätze |
| 1,00 mm | 0,60 mm | Ältere große BGA (Xbox 360, PS3-Generation) |
| 1,27 mm | 0,75–0,76 mm | Alte Großgehäuse, Industrie |
Die Faustregel ersetzt kein Nachmessen. Wenn du den Chip vorher ausgebaut hast: Miss eine unbeschädigte Originalkugel unter dem Mikroskop mit Messokular oder vergleiche sie neben Kugeln aus dem Sortiment. Der chipspezifische Stencil gibt die Größe ebenfalls vor — steht meist mit drauf. Und: Der Pitch lässt sich am einfachsten bestimmen, indem du 10 Kugelmitten misst und durch 10 teilst.
Welche Legierung?
| Kugel-Legierung | Schmelzpunkt | Wann |
|---|---|---|
| Sn63Pb37 (bleihaltig) | 183 °C | Die Reparatur-Wahl. Niedrigere Prozesstemperatur, duktiler, verzeiht Wärmezyklen und Vibration besser. Genau deshalb reballt man RROD-Xboxen und Switches bleihaltig |
| SAC305 (bleifrei) | 217–220 °C | Wenn das Gerät bleifrei bleiben muss (Gewährleistung, Verkauf, RoHS) oder später nochmal höher erhitzt wird |
| SnBi Low-Temp | ~138 °C | Nicht für BGA-Kugeln. Zu spröde für die mechanische Last unter einem Chip |
Nicht halb sauber machen. Wenn auf dem Chip oder auf den Board-Pads noch bleifreie Reste sitzen und du bleihaltige Kugeln draufsetzt, entsteht eine Mischlegierung mit unbekanntem Schmelzpunkt. Die Verbindung sieht gut aus und versagt später. Deshalb: erst restlos absaugen, dann neu aufbauen.
Schritt 5 · Reballen — die zwei Methoden
Egal welche Methode: Chip planliegend in den Jig, Stencil deckungsgleich drauf, prüfen, dass jedes Pad mittig in seinem Loch sitzt. Ein halbes Loch Versatz und du reballst gegen die Lötstopplack-Kante.
Methode A · Direct-Heat (Stencil bleibt drauf)
Chip einlegen und ausrichten. Pad-Feld exakt unter dem Lochfeld. Jig festziehen.
Hauchdünn Flux. Sehr dünner Tacky-Film — zu viel Flux ist der häufigste Anfängerfehler (kocht auf, wirft Kugeln raus).
Kugeln aufbringen. Häufchen auf den Stencil, mit dem Spachtel flach verteilen, Überschuss zurück in die Dose.
Kontrollieren. Jedes Loch genau eine Kugel? Leere einzeln mit feuchter Nadelspitze nachsetzen.
Aufschmelzen. Große Düse, Luft 20–30 %, bleihaltig 300–330 °C / bleifrei 330–360 °C — die Kugeln kollabieren sichtbar und glänzen.
Abkühlen lassen. Vollständig. Nicht anpusten, nicht mit der Pinzette anstupsen.
Stencil lösen — erst wenn kalt. Klemmt er: leicht anwärmen, seitlich schieben.
Methode B · Stencil ab, dann schmelzen
Kugeln wie oben setzen, aber Flux etwas klebriger wählen, damit die Kugeln nach dem Abziehen liegen bleiben.
Stencil vorsichtig senkrecht abheben. Nicht schieben — sonst kippt die halbe Reihe um.
Freistehende Kugeln erhitzen. Luftstrom jetzt ganz niedrig (15–25 %), sonst fliegt dir das Feld weg. Von schräg oben und aus etwas mehr Abstand anfangen.
Aufschmelzen und abkühlen wie bei Methode A.
Wann welche? Direct-Heat ist die sichere Standardmethode und für Anfänger klar besser: Der Stencil hält alles an Ort und Stelle. Methode B nimmt man, wenn der Stencil nicht hitzefest ist oder das Lochraster so eng ist, dass die geschmolzenen Kugeln am Stencil hängen bleiben würden.
Den Mini-Spachtel richtig halten
Die Klingenhaltung entscheidet, ob die Kugeln in die Löcher rollen oder darüber hinweggeschoben werden.
✓ Flach, fast parallel (Kugeln)
- Klinge fast parallel zum Stencil, ca. 10–30°
- Nur das Eigengewicht der Klinge, kein Drücken
- In eine Richtung streichen, dann neu ansetzen
- Die Kugeln rollen vor der Klinge her und fallen ins nächste freie Loch
✗ Steil aufgestellt (bei Kugeln)
- Steile Klinge schaufelt Kugeln über die Löcher hinweg
- Sie kratzt am Stencil und wirft schon gesetzte Kugeln wieder heraus
- Ergebnis: leere Stellen mitten im Feld, die man leicht übersieht
Bei Lotpaste ist es umgekehrt: Paste druckt man wie im Siebdruck mit 45–60° und gleichmäßigem Druck in einem Zug. Zu flach drückt Paste unter den Stencil (verschmierte Pads, Brücken), zu steil füllt die Löcher nicht ganz. Nach dem Zug den Stencil senkrecht abheben.
Schritt 6 · Kugeln und Pads nacharbeiten
Nach dem Abziehen des Stencils sieht das Feld selten perfekt aus: einzelne Kugeln stehen schief, manche sind noch matt, an den Rändern hängt Flux. Statt neu anzufangen, arbeitet man nach.
Ansehen — flach von der Seite gegen das Licht: sind alle Kugeln gleich hoch? (Von oben sieht alles gleich aus.)
Frisches Flux drüber. Dünn und flächig, gerne wieder dünnflüssiges Flux.
Nachschmelzen. ~300 °C, Luft jetzt ~50 % (die Kugeln liegen ja fest), kurz übers Feld — die Oberflächenspannung richtet alles mittig und glänzend.
Brücke? Flux drauf, mit feiner Spitze/Litze trennen, Stelle kurz nachschmelzen.
Fehlende Kugel: einzeln mit einer Nadel oder einer angefeuchteten Spitze setzen und punktuell anschmelzen.
Reinigen. Hot-Air-Trick + IPA — der Chip geht rückstandsfrei in den Einbau.
Abnahme: Alle Kuppen in einer Linie, mittig, glänzend, keine berührt die Nachbarin. Nacharbeiten ist immer billiger als ein zweiter Ausbau.
Schritt 7 · Chip wieder einlöten
Board-Pads vorbereiten. Alte Lotreste mit Litze und Flux restlos abziehen (gleiche Technik wie beim Chip), reinigen, unter dem Mikroskop prüfen. Pads müssen plan und blank sein — nicht verzinnen, nicht aufbauen.
Flux dünn auf die Board-Pads — bei großen Chips dünnflüssiges an die Kanten (kriecht unter). Herausquellendes Flux = zu viel.
Ausrichten. Pin 1 beachten, am Siebdruck-Umriss orientieren, leicht andrücken — nie fest drücken.
Vorwärmen. Board von unten auf Temperatur bringen und halten (Tabelle unten).
Reflow von oben — ohne Düse. Düse abnehmen und mit 15–25 % Luftstrom arbeiten: Der offene Strahl ist breit und sanft, der Chip wird nicht verschoben und die Kugeln bleiben liegen. Temperatur wie gehabt — bleihaltig 300–330 °C / bleifrei 340–370 °C, ruhige Kreise über den Chip und knapp darüber hinaus. Ohne Düse dauert es etwas länger; das ist gewollt, nicht ein Grund für mehr Grad.
Self-Alignment abwarten. Sind alle Kugeln flüssig, ruckt der Chip sichtbar in Position — das ist das Signal, Hitze sofort weg.
Langsam abkühlen. Vorwärmung stufenweise runter, Board erst handwarm bewegen.
Erst messen, dann Strom. Alle Schienen gegen Masse (Kurzschluss?), dann mit Strombegrenzung anfahren — Fehler & Regeln.
Warum beim Einlöten ohne Düse, beim Ausbau aber mit? Beim Ausbau willst du gerichtete Wärme, die schnell durch den Chip geht — große Düse, ~30 % Luft. Beim Einlöten willst du das Gegenteil: möglichst wenig mechanische Kraft, damit der Chip beim Self-Alignment frei auf den Kugeln schwimmt. Deshalb Düse ab und Luft auf 15–25 %. Nur bei sehr großen, nicht vorgewärmten Boards lohnt stattdessen die große Düse — besser ist dort aber die Vorwärmung von unten.
Nicht auf den Chip drücken. Weder beim Auflegen noch beim Reflow. Der Chip muss auf den Kugeln schwimmen — Druck plattet Kugeln zu Brücken und quetscht Lot heraus. Ausrichten ja, drücken nein.
Vorwärmen — warum, wann, wie heiß
Vorwärmen ist keine Beschleunigung, sondern Schadensvermeidung. Drei Gründe:
1. Delta klein halten
Wenn oben 350 °C anliegen und das Board unten 25 °C hat, verbiegt sich die Platine (Warpage) und kann sich in Lagen trennen (Delamination). Der Chip liegt danach nicht mehr plan — genau das erzeugt die nächsten gerissenen Kugeln.
2. Weniger Hitze von oben
Vorgewärmt brauchst du oben viel weniger Temperatur und viel weniger Zeit, um dieselbe Lötstelle flüssig zu bekommen. Das schont Kunststoff, Elkos, Displaystecker und den Chip selbst.
3. Große Masseflächen mitnehmen
Konsolen- und Laptop-Boards sind Kupferklötze. Ohne Vorwärmung fließt die Hitze in die Massefläche ab und die Kugeln in der Chipmitte werden nie flüssig — außen brennt es und innen ist es kalt.
| Situation | Vorwärmung von unten | Halten | Warum genau so |
|---|---|---|---|
| Kleine Handy-/Konsolen-Tochterplatine | 100–130 °C | 1–2 min | Reicht, um das Delta zu brechen, ohne Kleber und Folien zu belasten |
| Handy-Mainboard mit Underfill | 150–180 °C (kurzzeitig bis ~200 °C) | 2–3 min | Underfill wird erst hier zäh-weich. Über ~200 °C verändert er sich und wird zum Kampf |
| Laptop-Mainboard | 130–160 °C | 2–4 min | Große Kupferlagen brauchen Zeit, bis die Wärme wirklich durch ist |
| Konsolen-Mainboard (PS4/Xbox) | 150–180 °C | 3–5 min | Sehr hohe Wärmemasse, riesige Chips. Ohne das wird die Chipmitte nie flüssig |
| Einzelner Chip im Reball-Jig | ohne, oder 80–120 °C | — | Der Chip allein hat kaum Masse. Etwas Vorwärmung stabilisiert nur das Ergebnis |
Grenzen der Vorwärmung: Unter dem Schmelzpunkt bleiben — sonst löten sich Nachbarbauteile mit ab. Nicht endlos halten: Boards vertragen Hitze, aber die Gesamtzeit über 150 °C sollte im Minutenbereich bleiben, nicht in der Viertelstunde. Und: Akku immer raus, bevor irgendetwas warm wird.
Luftstrom: Temperatur = wie heiß · Luftstrom = wie viel Wärme pro Sekunde. 20–30 % bei losen Kugeln/Paste · 40–60 % bei verlöteten Feldern und großen Massen · hoch bringt nichts, bläst nur weg.
Workflows nach Chip-Typ
| Chip-Typ | Pitch / Kugel | Vorwärmen | Heißluft (bleihaltig) | Besonderheiten im Ablauf |
|---|---|---|---|---|
| eMMC / NAND (BGA153/169) | 0,5 mm / 0,30 mm | 100–130 °C | 290–320 °C, Luft 20–30 % | Der beste Einstieg. Kleiner Chip, kein Underfill, chipspezifische Stencils überall erhältlich. Vorher Datenerhalt klären — beim Reballing kann der Inhalt verloren gehen |
| Handy-SoC (PoP, Apple A-Serie & Co.) | 0,35–0,4 mm / 0,20–0,25 mm | 150–180 °C | 300–330 °C, Luft 20–30 % | Underfill entfernen, RAM-Lage nicht ablösen, chipspezifischer Stencil zwingend. Königsklasse |
| Konsolen-APU (PS4, Xbox, Switch) | 0,65–0,8 mm / 0,35–0,5 mm | 150–180 °C | 320–350 °C, Luft 25–35 % | Riesige Wärmemasse, langer Anlauf. Vorwärmung ist hier nicht optional. Original bleifrei → bleihaltig reballen erhöht die Lebensdauer deutlich |
| Laptop-GPU / Chipsatz | 0,8 mm / 0,45–0,5 mm | 130–160 °C | 320–350 °C, Luft 25–35 % | Vorsicht mit den umliegenden SMD-Kondensatoren — die fliegen bei zu viel Luft als erstes weg. Kapton drumherum |
| RAM / LPDDR | 0,5–0,65 mm / 0,30–0,40 mm | 120–150 °C | 300–330 °C, Luft 20–30 % | Dünnes Gehäuse, verzieht sich leicht. Kurz und mit Vorwärmung arbeiten |
| Kleine CSP / WLCSP (PMIC, WiFi, Audio) | 0,3–0,4 mm / 0,15–0,25 mm | 100–130 °C | 280–310 °C, Luft 15–25 % | Fliegt bei jedem Lufthauch weg. Meist ist es günstiger, das Teil zu ersetzen als zu reballen |
Die Werte sind Startpunkte, keine Rezepte. Jede Station misst anders, jede Düse liefert anders und jedes Board ist anders. Fang niedrig an, gib in 10-°C-Schritten dazu und merke dir, was bei deinem Setup funktioniert hat.
Häufige Fehler beim Reballing
| Fehler | Woran man ihn merkt | Ursache und Abhilfe |
|---|---|---|
| Ungleiche Kugelhöhe | Von der Seite betrachtet keine gerade Linie; nach dem Einbau einzelne Signale tot | Alte Lotreste nicht restlos entfernt oder Pads unterschiedlich verzinnt. Chip nochmal komplett abziehen und neu aufbauen |
| Leere Löcher im Feld | Nach dem Reballing fehlen einzelne Kugeln | Spachtel zu steil gehalten oder zu wenig Kugeln nachgeschoben. Vor dem Aufschmelzen immer das ganze Feld unter dem Mikroskop absuchen |
| Kugeln zusammengelaufen | Zwei oder mehr Kugeln bilden eine Wurst | Zu viel Flux (kocht und zieht Kugeln zusammen) oder Kugeln zu groß für den Pitch. Weniger Flux, Größe prüfen |
| Chip verrutscht beim Einlöten | Kanten sitzen sichtbar schief, Kurzschlüsse | Beim Aufsetzen gedrückt oder nachgeschoben, während das Lot flüssig war. Nach dem Auflegen nicht mehr anfassen — das Self-Alignment macht den Rest |
| Board verzogen | Nach dem Einbau nur Randkugeln kontaktieren, Mitte offen | Zu wenig Vorwärmung, zu viel Hitze von oben. Vorwärmung erhöhen, oben zurücknehmen |
| Pads am Chip abgerissen | Beim Kontrollblick fehlen Pads / hängen an der Litze | Litze kalt abgerissen, geschabt oder zu lange heiß geblieben. Litze immer mit der Spitze abheben |
| Chip funktioniert, fällt nach Tagen aus | Zuerst alles gut, dann wieder derselbe Fehler | Mischlegierung durch Reste, kalte Kugeln in der Mitte oder Underfill fehlt bei mechanisch belasteten Geräten. Sauberer neu aufbauen |
| Nachbarbauteile weggeflogen | Nach dem Job fehlt ein 0201-Kondensator | Luftstrom zu hoch. Kapton drumherum und Luft runter — und vorher ein Foto machen, damit du weißt, was wohin gehört |
Vor jedem BGA-Job: Fotos machen. Vom Chip mit Beschriftung, von der Orientierung (Pin 1), von den Nachbarbauteilen. Nach zwei Stunden Arbeit weiß niemand mehr, wie herum der Chip lag.
10 / 18Temperaturen
Kolben-Startwerte: bleihaltig 300–330 °C · bleifrei 330–370 °C · Schrumpfschlauch 100–150 °C Luft. Erst größere Spitze, dann mehr Hitze.
Temperaturen
Bei Kartuschen-Systemen rund 20–30 °C niedriger einstellen als hier angegeben — Sensor sitzt in der Spitze und regelt sofort nach. Deine konkreten Presets: Tab Lötstation C245/C210.
Richtwerte für klassische Kolben. Höher heißt nicht besser: Zu viel Hitze beschädigt Pads und Bauteile, zu wenig gibt kalte Stellen. Wenn Spitze und Lot passen, reicht meist die untere Hälfte des Bereichs. Wichtig: Die Werkzeug-Temperatur liegt deutlich über dem Schmelzpunkt des Lots — die Reserve gleicht Wärmeverluste an Pad und Beinchen aus.
BGA hat eigene Heißluft-Werte (aufschmelzen 330–360 · einlöten 340–370 · ausbauen 350–380 °C, immer mit Vorwärmung) — Tab Reballing.
Reflow-Profil (Heizplatte / Ofen)
Die Platine durchläuft vier Phasen. Bei der Heizplatte steuerst du das grob über das Hochregeln der Temperatur.
Kurve beispielhaft für bleifrei (SAC305, Peak 240–250 °C). Bleihaltig läuft identisch ab, nur rund 30–35 °C niedriger (Peak 205–215 °C).
Vorheizen (Preheat). Von Raumtemperatur auf rund 150 °C, langsam mit 1–2 °C pro Sekunde. Schützt Bauteile vor Thermoschock.
Soak. 150–180 °C für 60–120 Sekunden halten. Flussmittel aktiviert sich, die Temperatur gleicht sich über die Platine aus.
Reflow (Peak). Kurz über den Schmelzpunkt: bleihaltig 205–215 °C, bleifrei 240–250 °C. Das Lot wird flüssig, Bauteile zentrieren sich selbst.
Abkühlen. Kontrolliert herunter. Platine in dieser Phase nicht bewegen, sonst entstehen gestörte, rissige Lötstellen.
Self-Alignment: Beim Reflow zieht die Oberflächenspannung des flüssigen Lots leicht schief gesetzte Bauteile gerade. Kleine Platzierfehler korrigieren sich von selbst.
Schmelzpunkte auf einen Blick
Der Schmelzpunkt ist die Untergrenze. Werkzeug-Temperaturen liegen darüber, weil Pad und Bauteil Wärme abziehen.
| Legierung | Schmelzpunkt | Peak beim Reflow | Kolben-Startwert |
|---|---|---|---|
| Sn42Bi58 (Low-Temp) | 138 °C | 165–180 °C | 210–240 °C |
| Sn63Pb37 (eutektisch) | 183 °C | 205–215 °C | 300–330 °C |
| Sn60Pb40 | 183–190 °C | 205–215 °C | 300–330 °C |
| SAC305 (bleifrei Standard) | 217–220 °C | 240–250 °C | 330–370 °C |
| Sn96,5Ag3,5 | 221 °C | 245–255 °C | 340–370 °C |
| Sn99,3Cu0,7 | 227 °C | 250–260 °C | 350–380 °C |
Nie mischen: Bleihaltig + bleifrei oder Bismut + Blei ergeben eine Mischlegierung mit unbekanntem, oft niedrigerem Schmelzpunkt und sprödem Gefüge. Die Stelle sieht gut aus und versagt später. Beim Reparieren: Altlot restlos entfernen, dann sauber neu aufbauen.
Was Bauteile aushalten
| Bauteil | Grenze | Praxis |
|---|---|---|
| Standard-SMD (Widerstand, MLCC) | 260 °C / 10 s | Unkritisch — hält jedes normale Profil aus |
| Elektrolytkondensator | 260 °C / 10 s, oft weniger | Zügig arbeiten. Zischen oder Wölben = zu lange heiß |
| LED | 240–260 °C / 5 s | Empfindlich. Kurz und mit ausreichend Flux |
| Kunststoff-Steckverbinder | je nach Material 230–260 °C | Verformt sich, bevor das Lot merklich leidet |
| Quarze, Sensoren, Kameramodule | oft < 240 °C | Datenblatt lesen. Im Zweifel Low-Temp-Lot |
| Platinenmaterial FR-4 | ca. 250–280 °C kurzzeitig | Darüber: Delamination, braune Verfärbung, Pads lösen sich |
| Lötstopplack | ca. 260 °C | Blasen und Verfärbung sind das erste sichtbare Warnsignal |
Zeit ist genauso wichtig wie Temperatur. Der Schaden entsteht aus Temperatur × Zeit. 350 °C für zwei Sekunden sind harmloser als 280 °C für zwanzig. Deshalb: lieber die richtige Spitze und schnell fertig als vorsichtig und lange.
Welche Temperatur für welche Aufgabe
| Aufgabe | Werkzeug | bleihaltig | bleifrei |
|---|---|---|---|
| THT, normale Pads | Kolben | 300–320 °C | 330–350 °C |
| SMD-Chips 0603–1206 | Kolben | 300–320 °C | 330–350 °C |
| Feines SMD 0402/0201 | Kolben | 280–300 °C | 310–330 °C |
| Masseflächen, dicke Kabel | Kolben | 350–380 °C kurz | 380–400 °C kurz |
| Entlötlitze auf Pads | Kolben | 320–350 °C | 350–380 °C |
| SMD setzen / abheben | Heißluft | 290–320 °C | 320–360 °C |
| Reflow ganze Platine | Platte | Peak 205–215 °C | Peak 240–250 °C |
| Vorwärmen für Rework | Platte | 100–180 °C je nach Boardgröße | |
| Harten Flux lösen | Heißluft | 150–160 °C | |
| Schrumpfschlauch | Heißluft | 100–150 °C | |
Woran du merkst, dass die Temperatur falsch ist
✗ Zu kalt
- Lot bleibt zäh, verläuft nicht zur Kehle
- Kugelige, aufgesetzte Stellen
- Man muss lange draufbleiben — das schadet dann wirklich
- Flussmittel wird nicht aktiv, bleibt klebrig
✗ Zu heiß
- Flussmittel raucht sofort stark und ist weg, bevor es wirkt
- Spritzer, braune Verfärbung am Lötstopplack
- Spitze oxidiert schnell, benetzt schlechter
- Pads lösen sich, Kunststoff verformt sich
Der Zwei-Sekunden-Test: Bei richtiger Temperatur fließt das Lot innerhalb von etwa 2 Sekunden nach dem Zugeben sauber in die Kehle. Dauert es länger, ist fast immer die Spitze zu klein — nicht die Temperatur zu niedrig.
11 / 18Bauteile
Schwierigkeit: THT und Chips ab 0805 sind Kolben-Material · 0402/QFN brauchen Heißluft oder Reflow · BGA nur mit Vorwärmung — Einstufung je Bauform in der Tabelle.
Bauteile und Bauformen
Diese Tabelle sortiert nach Lötbarkeit. Was ein Bauteil tut (Funktion, Kennwerte, Anwendungsbeispiele): Elektronik 101 → Bauteil-Datenbank.
Filtere nach Typ und sieh, wie schwer das Teil von Hand zu löten ist und womit.
Pitch ist der Abstand von Pinmitte zu Pinmitte. Je kleiner der Pitch, desto eher brauchst du Flussmittel, Entlötlitze und ein Mikroskop.
Bauteil-Kürzel lesen (Schaltplan & Platine)
Auf der Platine und im Schaltplan hat jedes Bauteil ein Kürzel + eine Nummer (z. B. R1, C13, D2, Q1, U1). Der Buchstabe sagt, was es ist — die Zahl ist nur die laufende Nummer (Position), kein Wert.
| Kürzel | Bauteil |
|---|---|
| R | Widerstand (Resistor) |
| C | Kondensator (Capacitor) |
| L | Spule / Induktivität |
| D (oft „LED") | Diode oder LED |
| Q | Transistor oder MOSFET |
| U / IC | integrierter Schaltkreis (IC) — z. B. NE555, CD4017 |
| Y / X / XTAL | Quarz / Oszillator |
| SW / S | Schalter / Taster |
| J / P / CN | Steckverbinder / Stiftleiste |
| JP | Jumper / Lötbrücke |
| RV / VR / POT | Potentiometer |
| F | Sicherung (Fuse) |
| TP | Testpunkt (zum Messen) |
| BT / BAT | Batterie / Akku |
| K / RY | Relais |
| T / TR | Transformator |
| TH / RT | Thermistor (NTC/PTC) |
| M | Motor |
| LS / SP | Lautsprecher / Buzzer |
| ANT / E | Antenne |
Wo steht der Wert? Nicht im Kürzel — sondern (a) im Schaltplan neben dem Symbol, (b) in der Stückliste (BOM) oder (c) als Aufdruck auf dem Bauteil. Beispiel aus einer Stückliste: „0805 331" = 330-Ω-Widerstand im 0805-Gehäuse · „SOT-23 J3Y" = NPN-Transistor 8050 (Marking J3Y) · „1206 4148" = Diode 1N4148 im 1206-Gehäuse.
So liest du eine Platine: Kürzel + Nummer auf der Platine suchen → in der Stückliste dieselbe Nummer nachschlagen → dort stehen Gehäuse und Wert. Umgekehrt beim Bestücken: Stückliste sagt „R50–R60 = 330 Ω" → alle diese Positionen mit 330-Ω-Widerständen bestücken.
Welches Gehäuse enthält was?
Das Gehäuse (die Bauform) verrät dir oft schon, um welche Art Bauteil es sich handelt. Grobe Zuordnung:
| Gehäuse | Typ | Pins | Was typischerweise drinsteckt |
|---|---|---|---|
| Chip (0402–1206) | SMD | 2 | Widerstand, Kondensator, Spule oder LED |
| SOT-23 | SMD | 3–6 | Transistor, MOSFET, kleiner Spannungsregler, Referenz |
| SOT-223 / DPAK | SMD | 3–4 | Leistungs-MOSFET/-Transistor, Spannungsregler |
| SOIC / SOP | SMD | 8–16 | ICs: Operationsverstärker, Logik, EEPROM, kleine Controller |
| TSSOP | SMD | 8–28 | schmalere ICs, Treiber, Logik |
| QFP / TQFP | SMD | 32–100+ | Mikrocontroller und größere ICs (Pins ringsum) |
| QFN / DFN | SMD | 6–64 | moderne ICs, Mikrocontroller, Regler, Funk-Chips (Pads unter dem Gehäuse) |
| BGA | SMD | viele | komplexe Chips: große Mikrocontroller, Speicher, ganze Systeme |
| DIP | THT | 8–40 | bedrahtete ICs (fürs Steckbrett) |
| TO-92 | THT | 3 | kleine Transistoren |
| TO-220 | THT | 3 | Leistungstransistoren/-MOSFETs, Spannungsregler (z. B. 7805) |
Die genaue Funktion und Pinbelegung steht immer im Datenblatt — die Aufschrift auf dem Chip (z. B. „1N4148", „AMS1117") eintippen und danach suchen.
SMD-Chips: Größen erkennen & Werte ablesen
Die zweipoligen Chip-Bauteile im gleichen Gehäuse können ein Widerstand (R), Kondensator (C), eine Spule (L) oder LED sein — von außen oft nur schwer zu unterscheiden (siehe unten). Der Name ist das Zoll-Maß: „1206" = 0,12″ × 0,06″ lang×breit. Gleiche Größe gilt für R und C.
| Bauform | Maße (L × B) | Von Hand löten |
|---|---|---|
| 1206 | 3,2 × 1,6 mm | sehr gut — größter gängiger Chip, guter Einstieg |
| 0805 | 2,0 × 1,25 mm | einsteigerfreundlich |
| 0603 | 1,6 × 0,8 mm | mit etwas Übung gut |
| 0402 | 1,0 × 0,5 mm | fummelig — Pinzette und Lupe nötig |
| 0201 | 0,6 × 0,3 mm | von Hand kaum sinnvoll (Reflow) |
Achtung Zoll vs. Millimeter: Es gibt auch eine metrische Benennung (0603 imperial = „1608" metrisch). Verwirrend: „0603 metrisch" wäre in Zoll ein 0201! Im Hobby und in westlichen Shops ist fast immer die Zoll-Angabe gemeint — im Zweifel die Maße in mm vergleichen.
Widerstand oder Kondensator? So unterscheidest du sie
Widerstand (R)
- Beschriftet — trägt fast immer einen Zahlencode
- Körper meist schwarz mit heller Schrift, Enden silbrig
- Ungepolt — Richtung egal
Keramik-Kondensator (MLCC)
- Unbeschriftet — praktisch nie ein Aufdruck
- Körperfarbe beige / hellbraun / grau
- Ungepolt; Wert nur aus Rolle/Doku oder per Messung (LCR-P1)
Faustregel: Beschriftet = Widerstand, unbeschriftet und beige = Keramik-Kondensator. Das ist die schnellste Unterscheidung, wenn beide lose vor dir liegen.
SMD-Widerstand ablesen (Code)
| Aufdruck | Bedeutung | Wert |
|---|---|---|
| 103 | 10 + 3 Nullen (3-stellig, E24) | 10 000 Ω = 10 kΩ |
| 472 | 47 + 2 Nullen | 4 700 Ω = 4,7 kΩ |
| 220 | 22 + 0 Nullen | 22 Ω (nicht 220 Ω!) |
| 4R7 | R = Komma | 4,7 Ω |
| R100 | R = Komma vorne | 0,1 Ω |
| 1002 | 100 + 2 Nullen (4-stellig, Präzision 1 %) | 10 000 Ω = 10 kΩ |
| 000 / 0 | Null-Ohm-Brücke | 0 Ω (nur eine Drahtbrücke) |
Selten: der EIA-96-Code (zwei Ziffern + ein Buchstabe, z. B. „01C") auf sehr kleinen Präzisionswiderständen — dann brauchst du eine Umrechnungstabelle oder misst einfach nach.
Kondensator-Wert ermitteln
Kondensatoren sind kniffliger als Widerstände, weil viele keinen Wert aufgedruckt haben. So kommst du dran:
- SMD-Keramik (MLCC) — unbeschriftet: kein Aufdruck. Wert nur durch Messen (Bauteiltester/LCR-Meter wie der FNIRSI LCR-P1 oder Multimeter mit Kapazitäts-Bereich „Cx") oder aus Schaltplan / Stückliste (BOM) / Rollenbeschriftung.
- Bedrahteter Keramik-C — Code auf dem Körper (in Pikofarad!): kleiner Wert direkt („18" = 18 pF), sonst 3-stellig wie beim Widerstand, aber das Ergebnis ist pF.
- Folien-C: Wert meist im Klartext aufgedruckt (z. B. „100n", „0.1µF").
- Elko / Tantal: Wert und Spannung stehen drauf, gepolt (z. B. „470µF 25V").
| Aufdruck | Bedeutung | Wert |
|---|---|---|
| 18 (oder 180) | direkt in pF | 18 pF (typische Quarz-Lastkapazität) |
| 47 | direkt in pF | 47 pF |
| 101 | 10 + 1 Null (pF) | 100 pF |
| 102 | 10 + 2 Nullen (pF) | 1 000 pF = 1 nF |
| 104 | 10 + 4 Nullen (pF) | 100 000 pF = 100 nF (der Standard-Entkoppler) |
| 224 | 22 + 4 Nullen (pF) | 220 000 pF = 220 nF |
Ein Buchstabe dahinter ist die Toleranz: J = ±5 %, K = ±10 %, M = ±20 %.
Verwechslungsgefahr: Der gleiche 3-Ziffern-Code bedeutet beim Widerstand Ohm, beim Kondensator Pikofarad! „220" ist als Widerstand 22 Ω, als Kondensator 22 pF. Immer erst klären, welches Bauteil du vor dir hast.
Gepolte SMD-Bauteile erkennen
- Tantal-Kondensator: hat einen aufgedruckten Balken = Pluspol (+). Achtung Ausnahme! Bei fast allem anderen markiert ein Strich den Minus/die Kathode — beim Tantal ist es Plus.
- SMD-Alu-Elko (rund, Metalltopf): die abgeschrägte/dunkle Seite = Minus.
- Diode / LED: Strich oder farbige Markierung = Kathode (Minus).
12 / 18SoC & BGA-Typen
Kürzel: SoC = Rechenkern, PMIC = Stromversorgung, eMMC/NAND = Speicher. Alles davon sitzt als BGA auf dem Board — Kugeln unterm Gehäuse, Arbeit nur mit Reballing-Workflow.
SoC, APU, PMIC — was die Begriffe bedeuten
Auf einem modernen Board sitzen wenige große Chips, die fast alles machen. Die Kürzel darauf sagen, welche Rolle ein Chip spielt — nicht, wie er gelötet ist.
| Begriff | Ausgeschrieben | Was drin steckt |
|---|---|---|
| SoC | System on a Chip | Ein einziger Chip, der praktisch ein ganzes Computersystem enthält: CPU-Kerne, GPU, Speichercontroller, I/O, oft auch WLAN/Modem, Video-Encoder, Krypto-Einheit. Das Gegenteil des klassischen PCs mit CPU + Northbridge + Southbridge + Grafikkarte. Handys, Tablets, Konsolen, Router, Smart-TVs — alle laufen auf SoCs |
| APU | Accelerated Processing Unit | AMDs Bezeichnung für CPU + GPU auf einem Die. In der Praxis das Gleiche wie ein SoC — der Begriff, den Sony und Microsoft für ihre Konsolenchips benutzen |
| CPU / GPU | Central / Graphics Processing Unit | Rechenwerk bzw. Grafikeinheit. In Laptops oft noch als getrennte Chips, in Handys und Konsolen im SoC aufgegangen |
| PMIC | Power Management IC | Erzeugt aus einer Eingangsspannung die vielen Schienen, die der SoC braucht. Häufiger Ausfallkandidat — und wenn er stirbt, ist meist nicht der SoC schuld |
| SiP | System in Package | Mehrere separate Dies in einem Gehäuse, nicht auf einem Die. Von außen ein Chip, innen mehrere |
| PoP | Package on Package | Zwei Gehäuse übereinander gelötet — typisch SoC unten, LPDDR-RAM oben. Beim Ausbau darf sich die obere Lage nicht lösen |
| eMMC / UFS | embedded MultiMediaCard / Universal Flash Storage | Der fest verlötete „Datenträger“. eMMC ist der ältere, langsamere Standard, UFS der moderne serielle Nachfolger |
| eMCP | embedded Multi-Chip Package | Flash und RAM in einem Gehäuse — in günstigen Handys sehr verbreitet |
| Baseband | — | Der Mobilfunk-Prozessor. Eigener Chip neben dem SoC (Qualcomm, Intel, MediaTek) |
Für die Reparatur wichtig: „SoC“ sagt nichts über die Lötbarkeit. Entscheidend sind Gehäuseform (unten), Pitch, Kugelgröße und ob Underfill drunter ist. Ein kleiner PMIC im CSP-Gehäuse kann fummeliger sein als eine große Konsolen-APU.
Gehäuse mit Kugeln — die Abkürzungen
| Kürzel | Ausgeschrieben | Typischer Pitch | Was es in der Praxis heißt |
|---|---|---|---|
| BGA | Ball Grid Array | 0,8–1,27 mm | Der Oberbegriff: Kugelraster unter dem Gehäuse. Alles Weitere sind Varianten davon |
| PBGA / CBGA | Plastic / Ceramic BGA | 0,8–1,27 mm | Substratmaterial. Keramik ist steifer und thermisch anders — ältere Konsolen- und Industriechips |
| FBGA | Fine-pitch BGA | 0,4–0,8 mm | Der Standard für RAM, Flash und mittlere SoCs |
| FCBGA | Flip-Chip BGA | 0,65–1,0 mm | Der Die liegt „auf dem Kopf“ direkt auf dem Substrat. Große CPUs, GPUs und Konsolen-APUs |
| µBGA / CSP | Micro BGA / Chip Scale Package | 0,3–0,5 mm | Gehäuse kaum größer als der Die (Definition: ≤ 1,2 × Die-Fläche). Handy-Innereien |
| WLCSP | Wafer Level Chip Scale Package | 0,3–0,4 mm | Kugeln werden noch auf dem Wafer aufgebracht — praktisch ein nackter Die mit Kugeln. Kein Substrat, sehr empfindlich |
| LGA | Land Grid Array | — | Keine Kugeln, nur flache Pads. Wird über Paste oder Sockel kontaktiert. Reballing macht daraus faktisch ein BGA |
| QFN / DFN | Quad/Dual Flat No-lead | 0,4–0,65 mm | Pads am Rand der Unterseite, kein Raster. Kein BGA — aber ebenfalls nur mit Heißluft machbar (Tab Heißluft) |
BGA-Chips in echten Geräten
Die Bezeichnungen, die auf den Chips stehen, und wofür sie gut sind. Nützlich, um Stencils, Kugelgrößen und Ersatzchips zu suchen.
Immer den Chip ablesen, nie der Liste vertrauen. Hersteller wechseln Revisionen im laufenden Betrieb: Dieselbe Konsolengeneration hat je nach Baujahr unterschiedliche Endbuchstaben (z. B. CXD90026G / -AG / -BG). Für Stencil und Ersatzteil zählt genau der Aufdruck auf deinem Chip.
Konsolen und Handhelds
| Gerät | Bezeichnung auf dem Chip | Funktion | Notiz |
|---|---|---|---|
| Nintendo Switch (2017, „Erista“) | ODNX02-A2 | SoC — NVIDIA Tegra X1 (T210) | Der Klassiker. „ODN“ kommt vom Nvidia/Nintendo-Codenamen Odin fürs Board. Typischer Reball-Kandidat bei Blackscreen/BSOD |
| Nintendo Switch (ab 2019, Lite, OLED — „Mariko“) | ODNX10-A1 | SoC — Tegra X1+ (T214) | Sparsamere 16-nm-Revision |
| Nintendo Switch | THGBMHG8C2LBAIL · BGA153 | eMMC (32 GB Toshiba) | Reball/Tausch bei defektem NAND oder für Speicher-Upgrades. Pitch 0,5 mm |
| PS4 Fat (CUH-10xx/11xx) | CXD90026G (auch -AG, -BG) | APU | Sony-Teilenummern beginnen mit CXD |
| PS4 Fat (CUH-12xx) | CXD90037G | APU | Spätere Fat-Revision |
| PS4 Slim (CUH-20xx) | CXD90044GB / GC / GD | APU | |
| PS4 Slim & Pro | CXD90046GG | Southbridge („Aeolia/Belize“) | Keine APU, aber ein sehr häufiger Defekt- und Tauschkandidat |
| PS4 Pro (CUH-7xxx) | je nach Revision — vom Chip ablesen | APU | Größerer Die als die Slim-APU |
| PS3 (90 nm) | CXD2964GB (+ A/B/C-Varianten) | Cell Broadband Engine | Reball-Klassiker der Yellow-Light-Ära |
| PS3 (65 nm / 45 nm) | CXD2981x / CXD2999x | Cell BE | Die-Shrinks derselben CPU |
| PS3 (90 nm) | CXD2971GB (+ A/B/C/D) | RSX GPU | Später u. a. CXD5302 in kleineren Fertigungen |
| Xbox One (2013, „Durango“) | X887732-001, Die-Marking DG3001FEG84HR | APU (AMD Jaguar + Radeon) | Microsoft nutzt X-Nummern statt Herstellerteilenummern |
| Xbox 360 | revisionsabhängig (Xenon, Zephyr, Falcon, Jasper …) | CPU „Xenon“ / GPU „Xenos“ | Der RROD-Klassiker: Die originalen bleifreien Kugeln reißen. Reparatur = bleihaltig reballen, nicht reflowen |
| Steam Deck | AMD Custom APU 0405 (LCD: „Aerith“, OLED: „Sephiroth“) | APU „Van Gogh“ | Zen 2 + RDNA 2 |
Handys, Tablets und Laptops
| Gerät / Klasse | Bezeichnung auf dem Chip | Funktion | Notiz |
|---|---|---|---|
| iPhone 7 / 7 Plus | APL1W24 | SoC — Apple A10 Fusion | Apple-SoCs tragen APL-Nummern, nicht „A10“. PoP mit RAM obendrauf |
| iPhone 8 / X | APL1W72 | SoC — Apple A11 Bionic | |
| iPhone XS / XR, iPad (2019+) | APL1W81 | SoC — Apple A12 Bionic | Auch als A12X/A12Z in iPad Pro |
| MacBook (2018–2020) | Sandwich-Gehäuse mit RAM-Lage | Apple T2 Security Chip | Beliebter Reball-Job (SSD/SMC/Touch-ID-Funktionen). Üblich: 0,25-mm-Kugeln mit chipspezifischem Jig. Die RAM-Lage darf sich beim Ausbau nicht trennen |
| Android-Flaggschiffe | z. B. SM8550-AB, S5E9925, MT6983 | SoC (Snapdragon, Exynos, Dimensity, Tensor) | Fast immer PoP mit Underfill. Chipspezifischer Stencil nötig |
| Handy-Speicher | BGA153, BGA169, BGA254, BGA221 | eMMC / UFS / eMCP | Die Ballzahl ist der Gehäusename. BGA153/169: Pitch 0,5 mm, Ball ~0,25–0,30 mm |
| Laptop-Grafik (NVIDIA) | N16P-GT-A2, N17P-G0-A1, N15S-GT-B-A2 … | Mobile-GPU | N = Notebook, Zahl = Generation, Buchstabe = Leistungsklasse, -A1/-A2 = Die-Revision. Achtung: Dieselbe Nummer wird je nach Charge als unterschiedliches Marketing-Modell verkauft (z. B. GTX 860M vs. 950M) — nach Teilenummer kaufen, nicht nach Modellnamen |
| Laptop-Grafik (AMD) | 216-08xxxxx | Mobile-GPU | AMD/ATI-Mobilchips tragen 216-er Nummern |
| Laptop-Chipsatz | SR-Code + Bezeichnung (z. B. BD82HM76) | Intel PCH | Der SR-Code auf dem Deckel identifiziert die genaue Variante |
Nicht jeder große Chip ist ein BGA. PMICs, Ladecontroller und USB-Chips sitzen oft in QFN-Gehäusen — die haben Pads am Rand statt Kugeln und werden ohne Stencil ersetzt.
Stencils, die man haben sollte
Was sich lohnt, hängt davon ab, was auf deinem Tisch landet. Von allgemein nach speziell:
Universal-Set „Direct Heat“ + 90-mm-Jig. Ein Satz Stahlbleche mit Lochrastern in 0,2 / 0,25 / 0,3 / 0,35 / 0,4 / 0,45 / 0,5 / 0,55 / 0,6 mm plus Halteplattform. Damit kannst du „irgendein“ BGA reballen, wenn kein passender Spezialstencil existiert. Die üblichen Sets haben 27, 29 oder 130 Bleche — mehr Bleche heißt vor allem mehr Größen, nicht bessere Qualität.
eMMC BGA153/169. Der meistgebrauchte chipspezifische Stencil überhaupt — Switch, Handys, Tablets, Settop-Boxen. Wenn du nur einen Spezialstencil kaufst, dann diesen.
Gerätespezifisch nach Schwerpunkt. Für Switch: Tegra (ODNX02-A2 / ODNX10-A1), eMMC, RAM. Für PS4: APU-Nummer deiner Revision und CXD90046GG (Southbridge). Für iPhone/iPad: CPU-, NAND-, Baseband- und PMIC-Sets, meist als Serie „A8–A16“ verkauft. Für MacBook: T2/M1-Serien.
Kugelsortiment. Sn63Pb37 in 0,25 / 0,3 / 0,35 / 0,4 / 0,45 / 0,5 / 0,6 mm deckt praktisch alles ab. 0,3 mm geht am schnellsten leer
Passende Plattform. Stencil und Jig müssen aus demselben System stammen (Amaoe, WL/Wylie, YCS, Qianli, Mechanic sind die gängigen Anbieter). Ein Stencil, der im Jig wackelt, ist wertlos.
Beim Kauf worauf achten: Ebene Bleche ohne Wellen (gegen das Licht halten), saubere Lochkanten ohne Grat, Angabe der Dicke und der Kugelgröße auf dem Stencil oder der Verpackung, und ein Positionierrahmen oder Chip-Umriss bei chipspezifischen Modellen. Verzogene Bleche kann man nicht mehr geradebiegen.
Stencils sind Verbrauchsmaterial. Sie verziehen sich mit jedem Heizzyklus und setzen sich mit Flux zu. Direkt nach der Arbeit mit IPA reinigen, flach lagern (nie in eine Schublade werfen) und bei sichtbarer Welle ersetzen. Ein krummer Stencil liegt nicht plan auf und produziert genau die ungleichen Kugelhöhen, die du vermeiden willst.
13 / 18Fehler & Regeln
Erst sehen, dann messen: Kalte Stelle = matt/rissig, Brücke = Lot zwischen Pins, gerissene BGA-Kugel = Fehler kommt und geht mit Wärme/Druck. Durchgangspiepser schließt einen Riss nicht aus.
Typische Fehler und Lösungen
Diagnose immer über Form und Benetzung, nicht über den Glanz: Bleifreies Lot ist von Natur aus matter als bleihaltiges.
Gerissene BGA-Kugel finden
Unter einem BGA-Chip kommst du mit dem Auge nicht hin und mit der Messspitze auch nicht. Trotzdem lässt sich ein gerissener Ball mit Bordmitteln ziemlich weit eingrenzen — man muss nur wissen, wonach man sucht. Der Ausbau- und Reparaturweg steht im Tab Reballing.
Wie sich ein Riss überhaupt anfühlt
Eine Lötkugel reißt fast nie sauber durch. Sie bekommt einen Haarriss — meist an der Grenzfläche zum Pad, wo die mechanische Spannung am größten ist. Die Bruchflächen berühren sich noch, mal mehr, mal weniger. Daraus folgt das typische Fehlerbild:
Sporadisch statt tot
Das Gerät läuft, bis es warm wird, oder erst wenn es warm ist. Kalt und warm dehnen sich Board und Chip unterschiedlich — der Riss öffnet und schließt sich.
Lageabhängig
Fehler kommt beim Aufstellen, Zuklappen, Andrücken oder nach einem Stoß. Board-Biegung öffnet den Riss.
Nach Sturz oder Druck
Klassiker bei Handys und Tablets: kein Wasser, keine Korrosion, plötzlich kein Display/kein WLAN/kein Speicher.
„Nach dem Föhnen ging's wieder“
Der stärkste Hinweis überhaupt. Wärme dehnt das Lot, der Riss schließt sich kurzzeitig — und danach kommt er zurück.
Einzelne Funktion weg
Nicht das ganze Gerät, sondern genau ein Block: eine Speicherbank, ein Interface, ein Bus. Weil eben nur ein paar Kugeln betroffen sind.
Wärmezyklen-Historie
Geräte, die viel heiß werden und wieder abkühlen (Konsolen, Gaming-Laptops), reißen bevorzugt — besonders mit dem spröderen bleifreien Lot.
Messtechnisch eingrenzen
Immer stromlos anfangen. Akku ab, Netzteil weg, Restspannungen entladen lassen. Alles Weitere zuerst passiv messen.
Diodenmodus gegen Masse. Schwarze Spitze an Masse, rote Spitze reihum an die erreichbaren Punkte des betroffenen Signals (Testpunkte, Vias, Bauteilanschlüsse, Steckerpins). Notieren, was jeder Punkt zeigt. Ein gerissener Ball ist ein offener Kontakt — er zeigt „OL“ oder einen viel höheren Wert, wo Nachbarsignale einen normalen Wert liefern.
Gegen eine Referenz vergleichen. Das ist der eigentliche Trick. Absolute Werte sagen wenig — der Vergleich sagt alles. Referenzen: ein zweites, funktionierendes Gerät desselben Modells, gleichartige Signale auf demselben Board (z. B. die anderen Datenleitungen desselben Busses) oder eine Boardview/Schematic mit Sollwerten.
Durchgang bis unter den Chip verfolgen. Miss vom Zielbauteil (Stecker, RAM, Flash) zurück Richtung Chip. Kommst du bis zum letzten erreichbaren Via und dort ist das Signal noch da, aber die Funktion fehlt — dann endet die Spur genau an der Kugel.
Versorgungsschienen prüfen. Jede Rail gegen Masse im Widerstands-/Diodenmodus. Ein Kurzschluss ist selten ein gerissener Ball, sondern eher ein defekter Chip oder eine Lotbrücke. Eine offene Rail unter dem Chip dagegen passt zum Rissbild.
Unter Strom mit Strombegrenzung. Labornetzteil mit begrenztem Strom statt Akku. Stromaufnahme beobachten: Bleibt sie bei 0 mA, kommt der Chip gar nicht erst an. Zieht sie normal an und bricht dann weg, spricht das eher für ein thermisches Problem.
Provozieren statt raten
Wenn passives Messen nichts zeigt, muss der Fehler reproduziert werden. Alle Verfahren zielen darauf, den Riss kontrolliert zu öffnen oder zu schließen:
| Methode | Vorgehen | Was es bedeutet |
|---|---|---|
| Wärmetest | Heißluft auf niedriger Temperatur (~100–130 °C, weit unter Schmelzpunkt) gezielt auf den Chip. Gerät dabei laufen lassen bzw. Signal messen | Fehler verschwindet bei Wärme → sehr starker Hinweis auf einen Riss. Fehler kommt bei Wärme → auch möglich (Riss geht durch Ausdehnung auf) |
| Kältetest | Kältespray punktuell auf einzelne Chips | Grenzt ein, welcher Chip reagiert. Sparsam einsetzen — Kondenswasser |
| Drucktest | Mit einem Kunststoffwerkzeug ganz leicht mittig auf den Chip drücken, während gemessen wird oder das Gerät läuft | Fehler ändert sich beim Drücken → mechanischer Kontaktfehler. Sehr vorsichtig: zu viel Druck macht aus einem Riss einen Totalschaden |
| Biegetest | Board minimal verwinden (nur bei ausgebautem Board, sehr behutsam) | Reproduzierbarer Aussetzer = Kontaktproblem. Nur als letztes Mittel — Biegen erzeugt neue Risse |
| Röntgen | Röntgenaufnahme des Kugelfelds | Der einzige echte Beweis ohne Ausbau. Zeigt Lunker, Brücken und fehlende Kugeln — feine Haarrisse aber nur bedingt |
| Ausbauen und ansehen | Chip abnehmen, Kugelfeld unterm Mikroskop begutachten | Die endgültige Antwort. Gerissene Kugeln sehen matt, zerklüftet oder abgeschert aus; eine offene zeigt einen sauberen, blanken Padabdruck ohne Lot |
✓ Gesunde Kugel
✗ Gerissene Kugel
Der Denkfehler, der die meiste Zeit kostet: „Der Durchgang piept, also ist die Kugel in Ordnung.“ Ein Haarriss, dessen Flächen sich noch berühren, misst im kalten Zustand oft völlig normal — und öffnet sich erst unter Betriebstemperatur oder Last. Ein bestandener Durchgangstest schließt einen Riss nicht aus. Umgekehrt gilt: Ein fehlender Durchgang an einer Stelle, die laut Vergleichsboard Durchgang haben muss, ist ein harter Befund.
Bevor du den Chip abnimmst, schließe das Billigere aus: Sind es wirklich die Kugeln — oder ein defekter PMIC, ein gerissenes Passivbauteil daneben, ein korrodierter Stecker, ein durchgescheuertes Flexkabel? Ein BGA-Ausbau ist immer die teuerste Hypothese. Prüfe zuerst Versorgungsspannungen, Takt und Reset am Chip; fehlt schon eine davon, liegt die Ursache nicht unter dem Chip.
Wenn du den Chip ausbaust, reballe ihn — auch wenn du nur „nachsehen“ wolltest. Die alten Kugelreste sind nach dem Abziehen unregelmäßig hoch und ergeben nie wieder eine zuverlässige Verbindung. Ablauf: Tab Reballing.
Verkaufsfertig: Normen & Standards
Fürs Hobby und Reparaturen gilt nichts davon. Sobald du etwas Gelötetes aber verkaufst, greifen Regeln. Die wichtigsten zur Orientierung — für echte Zertifizierung immer den Normtext bzw. eine Prüfstelle heranziehen (das hier ist keine Rechtsberatung).
Recht & Pflicht (Verkauf in der EU)
| Norm | Worum es geht | Fürs Verkaufen |
|---|---|---|
| RoHS (2011/65/EU, RoHS 3: 2015/863) | verbietet u. a. Blei über 0,1 % in Elektronik | bleifrei löten (SAC305) — bleihaltig nur für Reparatur, Prototyp oder gelistete Ausnahmen |
| REACH (EG 1907/2006) | Beschränkung von Chemikalien (Blei ist SVHC, dazu Flussmittel-Inhaltsstoffe) | Sicherheitsdatenblätter beachten, gelistete Stoffe meiden |
| WEEE (2012/19/EU) | Rücknahme & Recycling von Elektroschrott | Registrierung + Symbol „durchgestrichene Mülltonne" aufs Produkt |
| CE-Kennzeichnung | Selbsterklärung, dass alle zutreffenden EU-Richtlinien erfüllt sind (EMV, Niederspannung, RoHS …) | Konformitätserklärung + technische Doku erstellen, dann CE-Zeichen anbringen |
Qualität & Abnahme (IPC-Standards)
| Standard | Worum | Einordnung |
|---|---|---|
| IPC-Klassen 1 / 2 / 3 | Zuverlässigkeitsklassen für Baugruppen | 1 = Consumer · 2 = Gebrauchsgüter/Industrie (üblicher Verkaufs-Standard) · 3 = lebenswichtig (Medizin, Luftfahrt, Militär) |
| IPC-A-610 | Abnahmekriterien: wie eine akzeptable Lötstelle/Baugruppe aussehen muss | die „ist es gut genug?"-Referenz — Bilder für gut/nacharbeiten/Ausschuss je Klasse |
| J-STD-001 | Anforderungen an den Lötprozess (Material, Ablauf, Qualifikation) | was beim Fertigen einzuhalten ist (Schwester zur A-610) |
| J-STD-004 | Klassifizierung von Flussmitteln (Aktivität/Halogenide, z. B. ROL0) | sagt, ob ein Flux rückstandsarm/zulässig für dein Produkt ist |
Praxis-Fazit für ein verkauftes Standardprodukt (Class 2): bleifrei löten (SAC305), No-Clean-Flux nehmen oder Rückstände sauber reinigen, Lötstellen nach IPC-A-610 Class 2 beurteilen — dazu die Pflichten CE + RoHS + WEEE erledigen.
Bleihaltig ≠ verkaufstauglich: Sn63Pb37 ist top zum Üben und Reparieren, für neu verkaufte Elektronik in der EU aber durch RoHS praktisch verboten. Ausnahmen (sehr hohe Schmelzpunkte, teils Medizin/Militär) gibt es — die musst du gezielt prüfen.
Goldene Regeln
1. Beide Teile erwärmen
Pad und Bauteil zusammen. Lot fließt nur auf Flächen, die selbst heiß genug sind.
2. Lot ans Werkstück
Nicht an die Spitze. Lot benetzt nur Metall, das heiß genug ist und dessen Oxid das Flussmittel gerade entfernt hat. Schmilzt es an der Spitze, verbrennt das Flussmittel dort — und das Lot klebt ohne echte Verbindung auf.
3. Saubere, verzinnte Spitze
Regelmäßig abstreifen und frisch verzinnen. Oxid blockiert die Wärmeübertragung.
4. Flussmittel, Flussmittel
Bei SMD löst zusätzliches Flussmittel die meisten Probleme, bevor sie entstehen.
5. Richtige Temperatur
So niedrig, wie es sauber fließt. Zu heiß zerstört Pads und Bauteile.
6. Schnell und gezielt
Wenige Sekunden pro Stelle. Lange Hitze löst Pads von der Platine.
7. Spitze parken
Vor dem Ausschalten dick verzinnen. Schützt vor Oxidation, verlängert die Lebensdauer.
8. Sehen können
Gute Beleuchtung und Vergrößerung sind die halbe Miete bei SMD.
9. An Schrott üben
Alte Platinen sind das beste Trainingsmaterial, bevor es ans echte Projekt geht.
10. Prüfen statt hoffen
Sichtkontrolle plus Durchgangstest, bevor du Strom anlegst.
14 / 18Sicherheit
Immer: Absaugung an, Kolben in den Halter, ESD-Schutz bei ICs, IPA fern von der heißen Spitze. Blei: nicht essen/trinken am Platz, Hände waschen.
Sicherheit und Gesundheit
Hier geht es um thermische und chemische Gefahren beim Löten. Die elektrischen Gefahren (Spannung, Kondensatoren, 230 V) stehen in Elektronik 101 → Sicherheit.
Lötrauch wichtig
Der sichtbare Rauch ist verdampftes Flussmittel, nicht Blei. Er reizt Atemwege und kann langfristig Asthma auslösen.
- Absaugung mit Aktivkohle oder gut lüften
- Nicht direkt über der Lötstelle atmen
Blei (bei bleihaltigem Lot)
Blei verdampft bei Löttemperatur praktisch nicht — die Gefahr ist die Aufnahme über Hände und Mund.
- Nach dem Löten Hände waschen
- Am Arbeitsplatz nicht essen oder trinken
Verbrennungen
Spitze und Heißluft sind 300 °C und mehr — Bauteile und Platine bleiben lange heiß.
- Kolben immer in den Halter
- Heiße Teile nicht mit den Fingern prüfen
ESD-Schutz
Statische Entladung beschädigt empfindliche ICs — oft unbemerkt.
- Erdungsarmband und ESD-Matte bei kritischen Teilen
- ESD-Pinzetten verwenden
IPA und Flussmittel
Isopropanol ist leicht entzündlich.
- Fern von der heißen Spitze halten
- Augenschutz, falls Flussmittel spritzt
Arbeitsplatz
Ordnung verhindert Unfälle.
- Hitzefeste Unterlage
- Kabel so legen, dass nichts hängen bleibt
Richtwerte für Hobby-Elektronik. Temperaturen und Materialien je nach Hersteller, Spitze und Bauteil anpassen. Im Zweifel an einem Reststück testen.
15 / 18Lötstation C245/C210
Alltag: T245 + Meißel 2,4 mm für ~80 % · T210 + Meißel 0,4–0,8 mm für Feines. Immer am niedrigsten Preset anfangen: fließt es in ~2 s, passt es. Sonst erst größere Spitze, dann mehr Grad. Standby an, verzinnt ausschalten.
Meine Lötstation im Griff
Kartuschen-System: Heizelement und Sensor sitzen in der Spitze. Die Wärme kommt nach dem Aufsetzen in Millisekunden zurück — deshalb arbeitest du hier kühler als mit einem klassischen Kolben und trotzdem schneller. Was die Bauarten unterscheidet, steht in Werkzeug-Typen.
Die zwei Griffe: wann welcher
| Kartusche | Griff | Wofür | Anteil |
|---|---|---|---|
| C245 | T245 | THT, Stiftleisten, SMD-Chips ab 0603, Drag-Soldering, Kabel, Masseflächen, Steckverbinder | ~80 % |
| C210 | T210 | 0402/0201, feine IC-Pins, Fädeldraht, Pad-Reparatur unterm Mikroskop | ~20 % |
| C115 / C105 | T115 / Nano | noch feiner — fürs Hobby praktisch nie nötig | — |
Griffwechsel-Regel: Wenn die C245-Spitze das Nachbarpad berührt oder die Sicht verdeckt, ist der T210 dran. Alles andere macht der T245 schneller und mit weniger Hitze.
Alle Einstellungen
| Einstellung | Bereich | Standard | Wofür ändern |
|---|---|---|---|
| Arbeitstemperatur | ~90–450 °C | Preset 1 des Griffs | Nur hoch, wenn eine größere Spitze nicht reicht |
| Presets (3 pro Griff) | frei belegbar | siehe Tabelle unten | Bleihaltig / bleifrei / Masseflächen — spart Menü-Fummelei |
| Sleep / Standby | aus, ~0,5–10 min | 1–2 min, an | Nie ausschalten — größter Hebel für die Kartuschen-Lebensdauer |
| Sleep-Temperatur | ~150–200 °C | ~180 °C | Hoch genug für schnelles Aufwachen, tief genug gegen Oxidation |
| Hibernation / Abschaltung | aus, ~10–60 min | ~30 min | Vergessene Station schaltet sich ab |
| Temperatur-Offset / Kalibrierung | ±ca. 50 K | 0 | Nur nach Messung mit Spitzenthermometer anpassen |
| Einheit | °C / °F | °C | — |
| Tempern / Power-Limit | gerätespezifisch | voll | Nur wenn empfindliche Bauteile Hitzeschocks bekommen |
Wo genau diese Punkte im Menü liegen und wie sie heißen, unterscheidet sich je nach Stationsmodell — die Funktionen gibt es bei allen C245/C210-kompatiblen Geräten. Im Zweifel ins Handbuch deines Modells schauen.
Temperatur-Presets: die Startwerte
| Griff | Preset | Temperatur | Wofür |
|---|---|---|---|
| T210 fein | 1 | 300 °C | bleihaltig: 0402/0201, feine IC-Pins, Fädeldraht, Pad-Reparatur |
| 2 | 330 °C | Allround: bleihaltig größere Chips, bleifrei fein | |
| 3 | 360 °C | bleifrei: mehrere Pins am Stück, kleine Masseflächen | |
| T245 allround | 1 | 330 °C | bleihaltig Standard: THT, Stiftleisten, SMD, Drag |
| 2 | 360 °C | bleifrei Standard (SAC305), Drag über lange Pinreihen | |
| 3 | 400 °C | nur kurz Masseflächen, dicke Kabel, Abschirmbleche |
Nicht dauerhaft über 400 °C. Das oxidiert die Eisenschicht (kürzere Standzeit) und verbrennt das Flussmittel, bevor es wirken kann — die Lötstelle wird schlechter, nicht besser.
Spitzenwahl in der Praxis
Die Zahl hinter dem Bindestrich codiert Form und Größe: C245-947 = Meißel 2,4 mm. Formen-Übersicht: Werkzeug-Typen.
| Aufgabe | Griff | Spitze | Preset |
|---|---|---|---|
| THT, Stiftleisten, Widerstände | T245 | Meißel 2,4 mm | 1 |
| SMD-Chips 0603–1206 | T245 | Meißel 2,4 mm oder 1,0 mm | 1 |
| Drag-Soldering QFP/TSSOP | T245 | Hufeisen / Bevel | 1–2 |
| Masseflächen, dicke Kabel, Schirmbleche | T245 | Meißel breit / Klinge | 3 (kurz) |
| 0402 / 0201, feine IC-Pins | T210 | Meißel 0,4–0,8 mm | 1 |
| Fädeldraht, Pad-Reparatur | T210 | Nadel / konisch fein | 1 |
| Entlötlitze auf BGA-Restlot | T245 | Meißel 2,4 mm (breit!) | 1–2 |
Minimal-Set: C245 Meißel 2,4 mm als Dauerspitze + C210 Meißel 0,4–0,8 mm. Damit deckst du fast alles ab. Eine Hufeisenspitze lohnt, sobald du regelmäßig Drag-Soldering machst.
Workflows
① Session starten
Griff prüfen. Sitzt die Kartusche fest? Sichtprüfung auf Verfärbung und Krater an der Arbeitsfläche.
Preset wählen — das niedrigste, das zur Aufgabe passt.
Aufheizen und verzinnen. Sobald die Zieltemperatur steht: in der Messingwolle abstreifen, frisches Lot an die Spitze, nochmal kurz abstreifen. Muss silbrig glänzen.
Testlötstelle. An einem Reststück prüfen, ob das Lot in ~2 s fließt. Wenn nicht: größere Spitze, erst danach mehr Grad.
② Kartusche wechseln
Erst abkühlen lassen oder Wechselhilfe/Silikongriff benutzen — die Kartusche ist auf ganzer Länge heiß.
Ziehen, nicht drehen. Die Kontakte sitzen längs; Drehen unter Zug beschädigt sie.
Neue Kartusche einschieben bis zum spürbaren Anschlag. Wackelt sie, sitzt sie nicht.
Sofort verzinnen, sobald sie das erste Mal heiß ist — nie trocken glühen lassen.
③ Session beenden
Abstreifen und dick verzinnen. Die Lotschicht ist der Korrosionsschutz für die Standzeit.
In den Ständer, Standby greifen lassen, dann ausschalten.
Nicht abkühlen und blank stehen lassen — genau so stirbt eine Spitze.
Werte richtig deuten
| Beobachtung | Was es bedeutet | Reaktion |
|---|---|---|
| Anzeige fällt beim Aufsetzen um 10–30 K und kommt sofort zurück | Normal — genau dafür ist das System gebaut | nichts |
| Anzeige fällt um >50 K und bleibt unten | Spitze zu klein für die Wärmemasse | größere Spitze, ggf. vorwärmen |
| Lot fließt trotz richtiger Temperatur zäh | Flussmittel verbraucht oder Oxid | Flux dazu, nicht heißer stellen |
| Lot perlt an der Spitze ab | Spitze oxidiert / Eisenschicht defekt | Tip Tinner; hilft das nicht: tauschen |
| Station heizt, Spitze bleibt kalt | Kartusche nicht kontaktiert oder Heizer defekt | neu einsetzen, andere Kartusche testen |
| Temperatur schwankt sichtbar im Leerlauf | Sensorkontakt schlecht — Kartusche sitzt locker | fest einschieben, Kontakte prüfen |
Grenzen und häufige Fehler
✓ Kann das System gut
- Schnelle Serien mit vielen Lötstellen ohne Nachheizpause
- Empfindliche Bauteile bei niedriger Temperatur
- Drag-Soldering über lange Pinreihen
- Große Masseflächen (kurz, Preset 3, breite Spitze)
✗ Kann es nicht
- Bauteile mit Pads nur unter dem Gehäuse (QFN, BGA) → Heißluft
- Ganze Platinen auf einmal → Heizplatte
- Große Wärmemassen ohne Vorwärmung dauerhaft halten
- Fehlendes Flussmittel ersetzen
Der teuerste Fehler: Standby deaktivieren und die Station stundenlang auf Arbeitstemperatur stehen lassen. Kartuschen sind Verbrauchsmaterial, aber sie sterben fast immer daran — nicht am Löten.
16 / 18Heißluftstation
Zwei Regler, zwei Bedeutungen: Temperatur = wie heiß die Luft ist · Luftstrom = wie viel Wärme pro Sekunde ankommt. Standard-SMD-Startwerte: bleihaltig 310 °C / bleifrei 340 °C bei 30–35 % Luft, Düse etwa so groß wie das Bauteil, Abstand ~1–2 cm. Nachbarn mit Kapton abdecken.
Meine Heißluftstation im Griff
Die Heißluft erwärmt alle Anschlüsse gleichzeitig. Das macht sie zum Werkzeug der Wahl für alles, was der Kolben nicht erreicht — und zum einzigen schadensfreien Weg, ein bestücktes SMD-Bauteil wieder abzuheben.
Bedienelemente
| Element | Was es tut | Wann du es anfasst |
|---|---|---|
| Temperatur-Regler | Solltemperatur der austretenden Luft | Nach Lot-Legierung und Bauteilgröße |
| Luftstrom-Regler | Volumenstrom — bestimmt den Wärmeeintrag pro Sekunde und die mechanische Kraft auf Bauteile | Bei jedem Wechsel der Bauteilgröße |
| Düse (Nozzle) | Bündelt den Luftstrom auf die Zielfläche | Passend zur Bauteilgröße wechseln |
| Ablage-Sensor / Reed-Schalter | Startet beim Abheben, kühlt beim Ablegen automatisch aus | Nie überbrücken — der Cooldown schützt das Heizelement |
| Cooldown-Anzeige | Handstück wird mit kalter Luft heruntergekühlt | Auslaufen lassen, erst dann Netzschalter aus |
Reihenfolge beim Ausschalten: Handstück ablegen → Cooldown komplett durchlaufen lassen → erst dann Netzschalter. Wer sofort abschaltet, lässt die Restwärme im Heizelement stehen; das kostet Lebensdauer.
Temperatur × Luftstrom — die Arbeitsmatrix
Fetter Wert = so einstellen und loslegen. Die Klammer ist der Korridor zum Nachregeln, wenn Board oder Bauteil aus der Reihe fallen. Alle Temperaturen sind Düsenwerte bei 1–2 cm Abstand.
| Aufgabe | Start bleihaltig | Start bleifrei | Luftstrom | Düse | Abstand · Zeitgefühl |
|---|---|---|---|---|---|
| Chip 0402 / 0201 setzen oder abheben | 290 °C (270–300) | 320 °C (300–330) | 20 % (15–25) | klein, 3–4 mm | 1,5–2 cm · 10–20 s |
| Chip 0603–1206, SOT, SOD | 310 °C (290–320) | 340 °C (320–350) | 30 % (25–35) | 4–6 mm | 1–2 cm · 15–25 s |
| SOIC / TSSOP / QFP | 320 °C (300–330) | 350 °C (330–360) | 35 % (30–40) | Bauteilgröße | 1–2 cm · 20–40 s |
| QFN / DFN | 320 °C (300–330) | 350 °C (330–360) | 30 % (30–40) | Bauteilgröße | 1–2 cm · 20–45 s |
| BGA aufschmelzen + Vorwärmung | 320 °C (300–330) | 350 °C (330–360) | 30 % (25–35) | groß / Chipgröße — oder ohne Düse bei 15–25 % | 2–3 cm · 30–90 s |
| BGA ausbauen + Vorwärmung | 340 °C (320–350) | 365 °C (350–380) | 30 % | groß / Chipgröße gerichtet | 2–3 cm · 30–120 s |
| Große Masseflächen, Abschirmbleche | 365 °C (350–380) | 390 °C (380–400) | 60 % (50–70) | groß | 1–2 cm · bis es nachgibt |
| Schrumpfschlauch | 120 °C (100–150) | 40 % (30–50) | Reflektor | 2–3 cm · wenige s je Stelle | |
| Kleber/Underfill weich machen | 190 °C (180–200) | 30 % | mittel | 2–3 cm · 20–60 s | |
| Harten Flux wieder lösen | 155 °C (150–160) | 35 % (30–40) | offen / mittel | 2–3 cm · 5–10 s je Stelle | |
Merksatz zum Luftstrom: Wenig Luft, wenn etwas wegfliegen kann (lose Kugeln, Paste, 0201). Viel Luft, wenn viel Masse zu erwärmen ist (Masseflächen, dicke Bleche). Hoher Luftstrom heizt nicht besser durch — er bläst nur mehr weg und kühlt die Umgebung aus. Sonderfall BGA einlöten: Düse ab und 15–25 % — der Chip soll beim Self-Alignment frei schwimmen (Reballing).
Die Luftstrom-Stufen — was die Prozente bedeuten
| Stufe | Charakter | Wofür | Woran du sie erkennst |
|---|---|---|---|
| 15–25 % · sehr sanft | Luft trägt kaum Kraft | 0201/0402, lose BGA-Kugeln, frische Lötpaste, alles was verrutschen kann | Ein Papierstreifen in 2 cm Abstand zittert nur |
| 25–40 % · Standard | Der Arbeitsbereich | Fast alle IC-Arbeiten: SOIC, QFP, QFN, BGA | Papierstreifen flattert deutlich, knickt aber nicht weg |
| 40–55 % · kräftig | Schneller Wärmeeintrag in offene Flächen | Schrumpfschlauch, Flux lösen, Vorwärmen freier Bereiche | Papierstreifen knickt weg |
| 55–80 % · stark | Maximaler Durchsatz | Nur Masseflächen und Abschirmbleche — bläst alles Kleine davon | Deutlich hörbar, Kleinteile in der Umgebung bewegen sich |
Skalen sind gerätespezifisch: Manche Stationen zeigen Prozent, andere Stufen (1–8) oder l/min — die Prozentwerte hier beschreiben eine typische %-Skala. Auf die eigene Station überträgst du sie mit dem Papierstreifen-Test aus der Tabelle: Station auf 200 °C, Streifen Druckerpapier in 2 cm Abstand, und die eigene Skala einmal durchfahren — die drei Reaktionen (zittert / flattert / knickt) markieren sanft, Standard und kräftig. Einmal gemacht, sitzt die Übersetzung.
Nachregeln in der richtigen Reihenfolge: Startwert einstellen → 20–30 Sekunden arbeiten und beobachten. Schmilzt nichts: Temperatur in Schritten von +10–20 °C erhöhen, Luft unverändert lassen. Bauteil wandert oder Kleinteile zittern: Luft runter, nicht die Temperatur. Board wird großflächig heiß, aber das Lot bleibt fest: weder noch — das ist der Fall für die Vorwärmung von unten. Temperatur ist nie der Ersatz für Geduld oder für die richtige Düse.
Düsenwahl
| Düse | Wirkung | Einsatz |
|---|---|---|
| Rund, klein (3–5 mm) | Punktuell, hohe Strömungsgeschwindigkeit | Einzelne kleine Chips, gezielte Stellen |
| Rund, mittel (6–10 mm) | Der Allrounder | SOIC, QFP, mittlere Bauteile |
| Rund, groß (>10 mm) | Flächig, sanfter | BGA, große ICs, Masseflächen |
| Ohne Düse (offen) | Breit, ungerichtet, sehr sanft — kaum mechanische Kraft auf das Bauteil | BGA einlöten (Self-Alignment, 15–25 % Luft) · Vorwärmen kleiner Bereiche · Flux lösen |
| Reflektor / gebogen | Lenkt die Luft um das Bauteil | Schrumpfschlauch, empfindliche Nachbarn |
Faustregel: Düse so groß wie das Bauteil — oder eine Nummer größer. Zu klein bedeutet punktuelle Überhitzung in der Mitte bei kalten Rändern.
Workflows
① SMD-Bauteil abheben
Nachbarn schützen. Kapton-Tape oder Alufolie über alles, was in Reichweite steht. Kunststoffstecker und Folienkabel entfernen.
Flux rundum. Dünnflüssiges Flux an alle Kanten — es überträgt Wärme und verhindert Oxidation.
Vorwärmen, wenn das Board groß ist oder Masseflächen im Spiel sind (Heizplatte).
Temperatur und Luft nach Matrix einstellen, Düse passend, Abstand 1–2 cm.
Gleichmäßig kreisen — über das Bauteil und knapp über den Rand hinaus. Nie punktuell stehen bleiben.
Auf das Nachgeben warten. Mit der Pinzette seitlich leicht antippen. Gibt es wie auf einem Ölfilm nach, ist alles Lot flüssig.
Senkrecht abheben — nicht schieben, nicht drehen, nie hebeln.
② SMD-Bauteil setzen
Pads vorbereiten. Altlot mit Litze planziehen, reinigen, dünn Flux auftragen.
Bauteil platzieren. Tacky-Flux hält es an Ort — Pin 1 / Polung prüfen.
Luftstrom niedrig (sonst schwimmt das Bauteil weg), Temperatur nach Matrix.
Aufschmelzen und auf das Self-Alignment achten: das Bauteil ruckt sichtbar mittig — das ist das Signal, dass alles flüssig ist.
Hitze weg, ruhig abkühlen lassen. Nicht anpusten, nicht anfassen.
Prüfen: Sicht auf Brücken, dann Durchgang messen.
③ Schrumpfschlauch
100–150 °C, mittlerer Luftstrom, Reflektordüse.
Von der Mitte nach außen arbeiten, damit keine Luft eingeschlossen wird.
Gleichmäßig drehen — punktuelle Hitze verbrennt den Schlauch, statt ihn zu schrumpfen.
Fehlerbilder
| Symptom | Ursache | Abhilfe |
|---|---|---|
| Kleinteile fliegen weg | Luftstrom zu hoch | Luft runter, Düse größer, Kapton drumherum |
| Bauteil lässt sich nicht lösen, Board wird trotzdem heiß | Wärme fließt in die Massefläche ab | Vorwärmen von unten — nicht oben mehr Grad geben |
| Platinen-Beschriftung wird braun, Lot bleibt fest | Punktuell zu heiß, zu lange auf einer Stelle | Kreisen, Abstand vergrößern, Düse größer |
| Kunststoffteile verformen sich | Keine Abdeckung, zu breiter Strahl | Kapton/Alufolie, kleinere Düse |
| Lötstellen matt und körnig nach dem Abkühlen | Beim Erstarren bewegt oder angepustet | Ruhig auskühlen lassen |
| Handstück heizt nicht mehr | Heizwendel oder Reed-Schalter defekt | Ablage-Sensor prüfen, Handstück tauschen |
| Pads lösen sich vom Board | Zu lange zu heiß — Kleber unter dem Pad gibt auf | Kürzer, mit Vorwärmung, niedrigere Temperatur |
Grenzen
✓ Dafür ist sie da
- QFN, QFP, BGA — Pads unter dem Gehäuse
- Multipin-Bauteile schadenfrei abheben
- Rework, ohne Nachbarn auszulöten
- Schrumpfschlauch, Kleber, harter Flux
✗ Falsches Werkzeug
- Einzelne THT-Pins — dafür der Kolben
- Dicke Kabel und große Masseflächen ohne Vorwärmung
- Ganze Platinen bestücken → Heizplatte
- Alles, was neben Elkos und Kunststoff liegt, ohne Abdeckung
17 / 18Heizplatte / Vorwärmer
Zwei Betriebsarten: Vorwärmen — drei Standardwerte reichen für fast alles: 120 °C (kleine Platine) · 150 °C (Laptop/Konsole) · 170 °C (Handy-Board mit Underfill). Damit sinkt die nötige Heißluft-Temperatur oben um 50–80 °C. Reflow — ganze Platine durchlöten, Peak bleihaltig 205–215 °C / bleifrei 240–250 °C. Bei BGA ist Vorwärmen keine Option, sondern Pflicht.
Meine Heizplatte im Griff
Die Platte bringt Wärme flächig von unten ein. Damit löst sie das Grundproblem jeder Rework-Arbeit: Ein kaltes Board saugt die Wärme aus der Lötstelle weg, und man hält mit immer mehr Hitze von oben dagegen — bis Pads, Kleber und Nachbarn leiden.
Bedienelemente
| Element | Was es tut | Hinweis |
|---|---|---|
| Solltemperatur | Zieltemperatur der Plattenoberfläche | Die Platine wird immer kühler als die Platte — Differenz je nach Kontakt und Boardmasse |
| Profil-Steuerung falls vorhanden | Fährt Vorheizen → Soak → Peak → Abkühlen automatisch | Nur so gut wie das hinterlegte Profil — Lotdatenblatt schlägt Werksvorgabe |
| Externes Thermoelement | Misst dort, wo es zählt: direkt neben dem Bauteil | Der wichtigste Zusatz. Ohne ihn rätst du die Boardtemperatur |
| Timer / Halte-Zeit | Begrenzt die Zeit auf Temperatur | Gesamtzeit über 150 °C im Minutenbereich halten, nicht Viertelstunde |
Betriebsart A · Vorwärmen (der Normalfall)
| Situation | Platte | Halten | Warum genau so |
|---|---|---|---|
| Kleine Tochterplatine, wenig Kupfer | 100–130 °C | 1–2 min | Bricht das Temperaturdelta, ohne Kleber und Folien zu belasten |
| Handy-Mainboard mit Underfill | 150–180 °C (kurz bis ~200 °C) | 2–3 min | Underfill wird erst hier zäh-weich |
| Laptop-Mainboard | 130–160 °C | 2–4 min | Große Kupferlagen brauchen Zeit, bis die Wärme durch ist |
| Konsolen-Mainboard | 150–180 °C | 3–5 min | Sehr hohe Wärmemasse — sonst wird die Chipmitte nie flüssig |
| Einzelner Chip im Reball-Jig | ohne oder 80–120 °C | — | Der Chip allein hat kaum Masse |
Unter dem Schmelzpunkt bleiben. Vorwärmen darf Lot nicht aufschmelzen, sonst lösen sich Nachbarbauteile mit. Bleihaltig heißt: unter 183 °C. Bleifrei: unter 217 °C.
Platte-Soll ist nicht Board-Ist
Die Platte regelt ihre Oberfläche. Was im Board ankommt, ist immer weniger — abhängig von Masse, Kupferlagen und wie plan das Board aufliegt. Deshalb stellt man die Platte höher ein als die gewünschte Boardtemperatur.
| Board | Board-Ziel | Platte einstellen | Differenz | Bis der Wert steht |
|---|---|---|---|---|
| Kleine Platine, wenig Kupfer | 100–110 °C | 120 °C | ~10–20 K | 1–2 min |
| Handy-Mainboard | 130–150 °C | 160–170 °C | ~20–30 K | 2–3 min |
| Handy-Board mit Underfill | 150–170 °C | 170–190 °C | ~20–30 K | 3–4 min |
| Laptop-Mainboard | 120–140 °C | 150–170 °C | ~30–40 K | 3–5 min |
| Konsolen-Mainboard, dicke Massefläche | 140–160 °C | 170–200 °C | ~30–50 K | 4–6 min |
| Einzelner Chip im Reball-Jig | 80–100 °C | 90–120 °C | ~10 K | unter 1 min |
Nur das Thermoelement sagt die Wahrheit. Die Werte oben sind Startwerte — die tatsächliche Differenz hängt an deinem Board und daran, wie plan es aufliegt. Fühler mit Kapton direkt neben dem Zielbauteil fixieren, dann die Platte so nachziehen, dass der Fühler das Board-Ziel zeigt. Ohne Fühler gilt: eher die untere Zeile nehmen und länger warten.
Was die Vorwärmung oben spart
Das ist der eigentliche Sinn der Platte: Je wärmer das Board schon ist, desto weniger muss die Heißluft leisten — und desto weniger leiden Pads, Kleber und Nachbarn.
| Board-Temperatur | Heißluft bleihaltig | Heißluft bleifrei | Luftstrom | Folge |
|---|---|---|---|---|
| kalt (~25 °C) | 350–380 °C | 370–400 °C | 40–50 % | Pads reißen, Lack wird braun, Kleber gibt auf — der Zustand, den man vermeiden will |
| 100 °C | 330–350 °C | 350–370 °C | 35–40 % | Schon spürbar entspannter, reicht für kleine Boards |
| 150 °C | 300–330 °C | 330–360 °C | 30 % | Der Arbeitspunkt — Matrix-Werte im Tab Heißluftstation gehen von hier aus |
| 170–180 °C | 290–310 °C | 320–340 °C | 25–30 % | BGA und große Chips lösen sich gleichmäßig statt von den Rändern her |
Merksatz: Jede 50 °C Vorwärmung sparen rund 20–30 °C Heißluft — und noch mehr Zeit, weil die Wärme nicht erst seitlich ins kalte Board abfließen muss. Deshalb ist die Platte bei BGA kein Komfort, sondern Voraussetzung.
Was wie viel Vorwärmung verträgt
| Was auf dem Board sitzt | Unkritisch bis | Kritisch ab | Maßnahme |
|---|---|---|---|
| Platinenmaterial FR-4 | ~200 °C | 250 °C (Delamination) | Beim Vorwärmen kein Thema — Grenze setzt das Lot |
| Lot bleihaltig / bleifrei | 175 °C / 205 °C | 183 °C / 217 °C = Schmelzpunkt | Die harte Obergrenze. Darüber lösen sich Nachbarbauteile |
| Kleber, Underfill | — | wird ab ~150 °C weich | Genau erwünscht beim BGA-Ausbau — sonst Vorsicht bei geklebten Teilen |
| Elkos | ~105 °C dauerhaft | über 125 °C, minutenlang | Zeit kurz halten oder Elkos vorher auslöten |
| Kunststoffstecker, Halterahmen | ~120 °C | ab ~140 °C verformt es sich | Vorher abziehen — geht fast immer |
| Display, OCA-Kleber, Folienkabel | ~80 °C | ab ~100 °C irreversibel | Komplett entfernen, nicht abdecken |
| Akku / Zelle | — | ab ~60 °C gefährlich | Immer raus. Keine Ausnahme, kein „nur kurz" |
| Kapton-Tape | ~250 °C | — | Das richtige Abdeckmaterial für alles, was bleiben muss |
Zeitbudget nicht vergessen: Nicht nur die Temperatur zählt, sondern Temperatur × Zeit. Über 150 °C sollte ein Board insgesamt im Minutenbereich bleiben — 3–5 Minuten sind normal, 20 Minuten kosten Kleber, Elkos und Padhaftung, auch wenn die Temperatur „unter Schmelzpunkt" war.
Betriebsart B · Reflow (ganze Platine)
Ein Reflow-Profil hat vier Phasen. Jede hat eine Aufgabe — deshalb funktioniert „einfach auf Peak heizen" nicht zuverlässig.
| Phase | Bereich | Dauer | Was dort passiert |
|---|---|---|---|
| 1 · Vorheizen (Ramp) | 25 → 150 °C | 60–90 s | Lösungsmittel dampfen aus der Paste ab. Zu schnell = Spritzer und Lotperlen |
| 2 · Soak | 150–180 °C | 60–120 s | Alles gleicht sich an, Flussmittel wird aktiv und räumt Oxide weg |
| 3 · Reflow (Peak) | bleihaltig 205–215 °C bleifrei 240–250 °C | 30–60 s über Schmelzpunkt | Lot wird flüssig, Bauteile ziehen sich mittig (Self-Alignment) |
| 4 · Abkühlen | Peak → < 100 °C | langsam | Schockkühlen macht Lötstellen spröde und verzieht das Board |
Peak-Regel: 20–30 K über dem Schmelzpunkt des Lots, so kurz wie möglich. Sn63Pb37 schmilzt bei 183 °C → Peak ~205–215 °C. SAC305 schmilzt bei 217–220 °C → Peak ~240–250 °C.
Workflows
① Vorwärmen für Rework
Board plan auflegen. Vollflächiger Kontakt — Abstandshalter und Aufkleber unter dem Board machen kalte Zonen.
Thermoelement neben das Zielbauteil legen und mit Kapton fixieren. Die Plattenanzeige ist nicht die Boardtemperatur.
In zwei Stufen hochfahren, nicht sofort auf den Endwert: erst ~100 °C, eine Minute halten, dann auf die Solltemperatur aus der Tabelle. Die Rampe verhindert, dass sich das Board verzieht.
Warten, bis der Fühler wirklich steht — je nach Boardmasse 1–6 Minuten. Die Plattenanzeige ist längst am Ziel, wenn das Board noch 30 K darunter liegt.
Zeit mitlaufen lassen. Ab hier tickt das Budget: über 150 °C insgesamt im Minutenbereich bleiben.
Von oben arbeiten — mit deutlich reduzierter Heißluft-Temperatur.
Stufenweise herunterfahren. Nicht abschalten und Board wegziehen.
② Reflow einer bestückten Platine
Paste auftragen — Schablone oder Spritze, dünn und gleichmäßig.
Bauteile setzen. Polung und Pin 1 prüfen — nach dem Aufschmelzen ist Korrigieren teuer.
Board mittig auflegen. Ränder der Platte sind kühler als die Mitte.
Profil fahren (Tabelle oben). Ohne Profilsteuerung: Platte auf Soak-Temperatur, halten, dann auf Peak hochstellen.
Peak beobachten. Sobald überall Self-Alignment sichtbar ist: Wärme weg.
Auf der Platte abkühlen lassen, nicht herunterziehen. Erst handwarm bewegen.
Kontrolle. Sicht auf Brücken und Tombstones, dann elektrisch prüfen.
Was schiefgeht
| Symptom | Ursache | Abhilfe |
|---|---|---|
| Board verzieht sich (Warpage) | Zu schnelle Rampe oder einseitige Wärme | Langsamer aufheizen, Soak einhalten |
| Chip in der Mitte wird nicht flüssig, Rand schon | Kein Vollkontakt, Wärme fließt seitlich weg | Board plan auflegen, mittig positionieren, länger halten |
| Lotperlen und Spritzer rund um Bauteile | Rampe zu steil — Lösungsmittel kocht | Phase 1 verlängern |
| Tombstoning (Chip stellt sich auf) | Pads ungleich erwärmt oder ungleiche Pastenmenge | Gleichmäßiger auftragen, Soak verlängern |
| Matte, körnige Lötstellen | Board beim Erstarren bewegt oder zu schnell gekühlt | Ruhig abkühlen lassen |
| Elkos zischen / wölben sich | Zu lange über Temperatur | Gesamtzeit kürzen, empfindliche Teile später von Hand |
Grenzen
✓ Dafür ist sie da
- Einseitige SMD-Bestückung komplett
- Vorwärmen für Heißluft- und BGA-Arbeit
- Gleichmäßige Wärme über große Flächen
- Kleinserien reproduzierbar
✗ Nicht dafür
- Doppelseitig bestückte Boards (untere Seite fällt ab)
- Einzelne Korrekturen — dafür Kolben oder Heißluft
- Boards mit Kunststoff, Akku oder Displays dran
- Ersatz für eine saubere Pastenmenge
Immer: Akku raus, Kunststoff und Folienkabel ab, bevor Wärme kommt. Und die Platte bleibt lange heiß — Warnleuchte beachten, nicht auf die Oberfläche fassen.
18 / 18Mikroskop
Ab 0603/QFN lohnt ein Stereo-Mikroskop (0,7–4,5× Zoom, Barlow 0,5× für Arbeitsabstand ~15 cm, Ringlicht). Fürs Grobe reicht die Lupenlampe.
Stereo-Mikroskop für Micro-Soldering
Was in einem typischen Trinokular-Stereomikroskop-Set steckt und was du davon fürs Löten wirklich brauchst.
Kurzfassung — Setup fürs Löten: WF10X-Okulare + 0.5X-Objektiv + Protection Glass + LED-Ringlicht. Grund: maximaler Arbeitsabstand (165 mm) für Lötkolben und Hände, gute Übersicht. Näher ran geht's über den Zoom-Knopf am Mikroskop selbst.
Optik: Okular, Objektiv, Vergrößerung
Drei Dinge bestimmen das Bild. Gesamtvergrößerung = Okular × Zoom-Knopf × Vorsatz-Objektiv (der Zoom-Körper läuft typisch von 0,7× bis 4,5×). WD = Working Distance = der Platz zwischen Linse und Platine, in dem du arbeitest.
| Teil | Variante | Kennwert | Fürs Löten |
|---|---|---|---|
| Okular da schaust du rein | WF10X | 10-fach, großes Sichtfeld | Standard — immer diese |
| WF20X | 20-fach, kleines Sichtfeld | selten: verliert Übersicht und Augenabstand | |
| Vorsatz-Objektiv schraubt unten dran | 0.5X | WD 165 mm | ideal — viel Platz für Kolben und Hände |
| 0.7X | WD 120 mm | okay, wenn mehr Detail nötig ist; Abstand wird knapper | |
| 2.0X | WD 30 mm | ungeeignet — kein Platz für den Lötkolben darunter | |
| Kombination was am Ende rauskommt | WF10X + 0.5X | 3,5× – 22,5× | Der Löt-Sweetspot — vom Kabel bis 0402 und QFN |
| WF10X + 0.7X | 4,9× – 31,5× | feinste Inspektion, Abstand nur noch 120 mm | |
| WF10X ohne Vorsatz | 7× – 45× | reine Inspektion — zu wenig Platz zum Arbeiten |
Faustregel: mehr Vergrößerung = weniger Arbeitsabstand. Fürs Löten gewinnt immer der Abstand. WF = Wide Field (Weitfeld).
Zubehör
| Teil | Funktion | Fürs Löten |
|---|---|---|
| Protection Glass | klare Schutzscheibe ganz unten — fängt Flussmittelspritzer und Lötrauch ab | immer benutzen, schützt die teure Objektivlinse |
| LED-Ringlicht | Ringbeleuchtung, schiebt sich unten aufs Objektiv | notwendig — ohne Licht kein sauberes Bild |
| Silikon-Matte (25×35 cm) | hitzebeständige Unterlage, magnetisch für Schrauben | praktisch, kein Muss |
| Gelenkarm + Tischklemme | Halterung des Mikroskops | Basis-Aufbau |
Kamera-Adapter (nur bei Monitor-Betrieb)
Diese drei brauchst du nur, wenn eine Kamera an den dritten Tubus (Trinokular-Ausgang oben) soll, um das Bild auf einen Monitor zu übertragen. Fürs Löten durch die Okulare komplett irrelevant.
- 1x Adapter Lens — Grundadapter für die Kamera
- 1/2 Adapter Reduce Lens — reduziert das Bild auf 1/2-Zoll-Sensoren
- SZM CTV1/2 — Anschlussstück für die C-Mount-Kamera
Aufbau-Reihenfolge fürs Löten
WF10X-Okulare in die beiden Tuben stecken.
0.5X-Objektiv unten anschrauben.
Protection Glass unter das Objektiv setzen.
LED-Ringlicht aufschieben und anschließen.
Auf Arbeitshöhe bringen: Mikroskop am Gelenkarm positionieren, mit dem Zoom-Knopf feinjustieren.
Arbeiten unterm Mikroskop: Praxis-Tipps
Erst richtig einstellen
Augenabstand der Tuben anpassen, bis ein rundes Bild entsteht. Dann je Auge den Dioptrien-Ring scharf stellen — einmal sauber gemacht, arbeitet es sich stundenlang entspannt.
Zoom niedrig zum Arbeiten
Gelötet wird bei kleiner Vergrößerung (Übersicht, ruhigeres Bild). Hochzoomen nur kurz zum Inspizieren der fertigen Stelle.
Hände abstützen
Handballen auf den Tisch — unterm Mikroskop sieht man jedes Zittern vergrößert. Platine bewegen statt Kopf und Kolben.
Rauch absaugen
Flussmittelrauch steigt direkt in Optik und Gesicht. Absaugung seitlich positionieren — beschlagene Linsen ruinieren das Bild.
Protection Glass reinigen
Flussmittelbelag regelmäßig mit IPA und fusselfreiem Tuch abwischen. Die Scheibe ist Verschleißteil — die Objektivlinse nicht.
Wann überhaupt Mikroskop?
Ab 0603, QFN und feinen IC-Pins ein Gamechanger. Für THT und große SMD reicht eine Lupenlampe (Tab Werkzeug-Typen).
Einstellungen — einmal richtig, dann nie wieder
| Einstellung | Wie | Woran du merkst, dass es stimmt |
|---|---|---|
| Augenabstand (IPD) | Tuben auseinander-/zusammenschieben | Aus zwei Kreisen wird ein runder Kreis, ohne Anstrengung |
| Dioptrien-Ausgleich | Auf mittleren Zoom stellen, mit dem festen Okular scharfstellen, dann nur mit dem Dioptrien-Ring das andere Auge nachziehen | Beide Augen sehen gleich scharf, Bild bleibt beim Zoomen scharf (parfokal) |
| Zoom (0,7–4,5×) | Drehknopf am Körper | Arbeiten unten, Prüfen oben |
| Arbeitshöhe | Gelenkarm, Board ca. 165 mm unter dem Objektiv (mit 0.5×) | Kolben passt aufrecht darunter, Handballen liegen auf |
| Ringlicht-Helligkeit | Regler am Netzteil | Lot glänzt, ohne zu spiegeln — bei zu viel Licht verschwinden Kanten |
| Ringlicht-Segmente falls schaltbar | Einzelne Quadranten abschalten | Schräges Licht macht Lötstellen-Kehlen und Risse überhaupt erst sichtbar |
Der Trick für die Beurteilung: Volles Ringlicht zeigt Form, seitliches Licht zeigt Oberfläche. Für „ist die Kehle konkav?" und „hat die Kugel einen Riss?" immer ein bis zwei Segmente ausschalten und das Board kippen.
Häufige Probleme
| Symptom | Ursache | Abhilfe |
|---|---|---|
| Kopfschmerzen nach kurzer Zeit | Augenabstand oder Dioptrien nicht eingestellt | Beides einmal sauber machen (Tabelle oben) |
| Doppelbild | Tuben-Abstand falsch | IPD nachjustieren |
| Bild wird beim Zoomen unscharf | Dioptrien-Abgleich fehlt | Bei mittlerem Zoom neu abgleichen |
| Milchiges, kontrastarmes Bild | Flussmittelfilm auf dem Protection Glass | Mit IPA und fusselfreiem Tuch reinigen |
| Kein Platz für den Kolben | Objektiv mit zu kurzem Arbeitsabstand | 0.5×-Vorsatz montieren (WD 165 mm) |
| Man verliert die Stelle beim Zoomen | Board nicht zentriert | Erst niedrig zoomen, Stelle mittig legen, dann hochzoomen |
Begriffe
| Begriff | Bedeutung |
|---|---|
| WD (Working Distance) | Abstand zwischen Objektivlinse und Werkstück — der Platz, in dem du arbeitest |
| WF (Wide Field) | Weitfeld-Okular mit großem Sichtfeld |
| Trinokular | Mikroskop mit drittem Tubus oben für den Kamera-Anschluss |
| C-Mount | Standard-Gewinde für Mikroskop-Kameras |
| Parfokal | bleibt beim Zoomen scharf — einmal fokussieren reicht |
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